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根據(jù) 半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的*需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。通過(guò)使用合適的等離子清洗機(jī)的處理技術(shù)可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤(pán)采用等離子清洗機(jī)以提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子清洗機(jī)的表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)處理通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中需要采用等離子體清洗機(jī)處理，以提高器件產(chǎn)量和可靠性。
