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等離子清洗機(jī)用于塑膠、金屬、玻璃、紡織品等材料粘合，接合，印刷或涂布加工，工業(yè)，印刷。經(jīng)過(guò)玻璃等離子清洗機(jī)處理后,基片表面清潔活化,表面能提高,不僅有效地去除掉吸附在玻璃基片上的環(huán)境氣體分子、水汽和污物,在基片表面形成清潔活化的微觀粗糙面,而且還避免了二次污染。等離子清洗機(jī)PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活
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等離子體清洗機(jī)不分處理對(duì)象可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚物）都可以使用等離子體清洗機(jī)來(lái)處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗；等離子清洗機(jī)在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等等離子清洗機(jī)PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)
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等離子清洗機(jī)的預(yù)處理能夠使低附著性的水性油墨可靠而又持久地附著在原本難以附著的表面上，比如在聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、玻璃或金屬等表面上。由于等離子清洗機(jī)的高效性，它同時(shí)也提高了產(chǎn)品的印刷速度。比如，在某些包裝材料上進(jìn)行印刷時(shí)，能將印刷速度提高30%。完整印刷圖像的質(zhì)量改進(jìn)。等離子清洗機(jī)PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子
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低溫等離子表面清洗機(jī)對(duì)金屬材料表面處理的應(yīng)用：等離子清洗機(jī)對(duì)金屬材料表面改性處理是通過(guò)對(duì)金屬材料表面進(jìn)行加工形成涂覆層和擴(kuò)散層，來(lái)改變金屬材料的表面性能。低溫等離子清洗機(jī)對(duì)金屬表面處理應(yīng)用低溫等離子清洗機(jī)設(shè)備能夠改變金屬材料固有的表面力學(xué)性能，可以提升金屬材料各項(xiàng)性能，如耐磨性、耐腐蝕性等，同時(shí)也有利于提升后續(xù)的噴涂、印刷、粘接等工藝效果，低溫等離子表面處理設(shè)備具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：等離子清洗機(jī)提高金屬表面與其他材料的粘接力和焊接強(qiáng)度低溫等離子清洗機(jī)的表面處理技術(shù)能夠與金屬表面進(jìn)行納米級(jí)的微觀
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在包裝紙盒行業(yè)中，通過(guò)等離子清洗機(jī)處理，可以提高材料的表面張力系數(shù)，提高包裝絲印的粘接強(qiáng)度，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子清洗機(jī)可以代替熱融膠，使用冷粘膠或低牌普通粘合劑。而且還能減少膠劑的用量，合理降低生產(chǎn)成本。選擇等離子處理機(jī)可以讓UV上光，PP覆膜等難粘合材料應(yīng)用膠水也能粘牢。并且代替機(jī)械設(shè)備打磨拋光、鉆孔等工藝流程，不帶灰塵、廢屑，符合藥品、食品等包裝的衛(wèi)生安全要求，有利于環(huán)保。等離子清洗機(jī)PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子
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等離子清洗機(jī)解決IC封裝粘結(jié)鍵合難問(wèn)題
等離子清洗機(jī)主要通過(guò)活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用，從而實(shí)現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。等離子清洗機(jī)應(yīng)用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機(jī)殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。等離子清洗機(jī)PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化 -
在PDMS-PMMA復(fù)合式芯片的制備過(guò)程中關(guān)鍵的問(wèn)題是芯片不同材質(zhì)間的封合，即鍵合工藝，也是微流控芯片技術(shù)的重要研究方向之一。目前用于PDMS-PMMA復(fù)合式芯片鍵合技術(shù)主要有黏結(jié)劑、等離子體清洗機(jī)和紫外臭氧光照改性法等。相較于其他鍵合方法，等離子體清洗機(jī)不僅在材料表面引入基團(tuán)，而且可實(shí)現(xiàn)在一定條件下快速高效直接鍵合的目的等離子清洗機(jī)PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗
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等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，等離子清洗機(jī)設(shè)備是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，等離子清洗機(jī)適用于對(duì)原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設(shè)備對(duì)于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。等離子清洗機(jī)PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處
