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等離子清洗機(jī)是芯片封裝過程中重要的清洗方法，無環(huán)境污染的優(yōu)點(diǎn)。經(jīng)過等離子處理設(shè)備清洗后引線框架的鍵合質(zhì)量得到顯著提高，從而獲得良好的可靠性。

等離子清洗機(jī)去除表面氧化層，潔凈鍵合區(qū)域表面并活化表面能，提高引線鍵合質(zhì)量。

IC芯片封裝等離子清洗機(jī) 避免粘接脫層 虛焊

在IC芯片制造領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)器已經(jīng)成為不可替代的工藝。無論是注入還是鍍?cè)诰A上，同樣可以達(dá)到我們低溫等離子體清洗機(jī)處理的效果：去除氧化膜、有機(jī)物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性。產(chǎn)生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機(jī)殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。

等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

plasma等離子清洗機(jī)應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。

IC芯片封裝等離子清洗機(jī) 避免粘接脫層 虛焊

封裝行業(yè)等離子清洗機(jī)是應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。