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PLASMA半導(dǎo)體IC封裝等離子清洗除膠機(jī)
| 參考價: | ￥ 2000 |
| 訂貨量: | 1 臺 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- PLASMA 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：955更新時間：2023-09-07 13:28:52
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體IC封裝等離子清洗除膠機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體IC封裝等離子清洗除膠機(jī)是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊
等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計等離子清洗機(jī)。半導(dǎo)體IC封裝等離子清洗除膠機(jī)改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性
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