在線3D spi錫膏測(cè)厚儀,3D spi測(cè)厚儀,3Dspi,SPI在線錫膏檢測(cè)系統(tǒng)

3D投影測(cè)量技術(shù)

實(shí)現(xiàn)可變摩爾條紋光姍，計(jì)算機(jī)自動(dòng)輸出不同光紋來(lái)

解決單光姍、雙光姍及4光姍不同產(chǎn)品精度測(cè)量、與

傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)PDZ相比，精度更高速度更快。

為準(zhǔn)而設(shè)計(jì)

高速直線電機(jī)（磁懸浮傳動(dòng)）運(yùn)控驅(qū)動(dòng)裝置，

采用新加坡DKM高速直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)模組，改

變傳統(tǒng)運(yùn)控裝置*磨損產(chǎn)生精度不準(zhǔn)問(wèn)題，達(dá)到高準(zhǔn)，無(wú)磨損穩(wěn)如盤(pán)石，整機(jī)采用

*的一體化結(jié)構(gòu)，同人體工學(xué)*結(jié)合，確保穩(wěn)定。

,3D spi測(cè)厚儀,3Dspi,SPI

技術(shù)特點(diǎn)

 >運(yùn)用PDG投影測(cè)量技術(shù)（3DT技術(shù)），解決不同產(chǎn)品自動(dòng)條紋光輸出；

 >強(qiáng)大的SPC分析能力，提供詳細(xì)直觀的分析數(shù)據(jù)供客戶參考使用；

 >一體化的機(jī)身及直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)， 確保高速穩(wěn)定、免維護(hù)；

 >通過(guò)高度SENSOR感應(yīng)檢測(cè)，自動(dòng)修正PCB彎曲變形問(wèn)題；

 >開(kāi)放式的通訊協(xié)議， *與市場(chǎng)主流印刷機(jī)可以做到無(wú)縫通訊連接；

 >根據(jù)不同的產(chǎn)品，可自行選擇單、雙及多投影光源；

2.2設(shè)備軟硬件配置

N0設(shè)備系統(tǒng)項(xiàng)目

檢測(cè)原理

規(guī)格參數(shù)

正弦白光投影PMP檢測(cè)

工業(yè)CCD相機(jī)

像素大小

德國(guó)工業(yè)400萬(wàn)相機(jī)，超過(guò)150幀超高速高成像率的CCD傳感器

15um,可選10um、20um、25um

1

視覺(jué)部份 3D投影頭

光源數(shù)量

彩色3D圖像

黑白2D圖像

機(jī)架結(jié)構(gòu)

投射周期變化的條紋光，結(jié)合CCD相機(jī)可得到真實(shí)3D圖像

2個(gè)

檢測(cè)圖片信息可視化,可做多角度分析

標(biāo)配，方便操作員確認(rèn)不良

整體鑄造一體化鑄鐵框架，大理石平臺(tái),長(zhǎng)壽命、高穩(wěn)定性

單軌

軌道模式

PCB可測(cè)區(qū)域范圍50*50～510x510mm

檢測(cè)頭在X-軸與Y-軸方向移動(dòng)

基板在X軸與Y-軸方向均不移動(dòng)；

前導(dǎo)軌固定

X-Y機(jī)構(gòu)

導(dǎo)軌固定邊

導(dǎo)軌寬度調(diào)整方式自動(dòng)、手動(dòng)，兩種模式

具有完整的自校準(zhǔn)能力，在測(cè)試指標(biāo)發(fā)生偏移時(shí)，可通過(guò)校準(zhǔn)工具

自動(dòng)調(diào)校

自動(dòng)校準(zhǔn)

2

機(jī)械部份

PCB定位及夾緊方

邊定位及夾緊

式

導(dǎo)軌高度

860mm-980mm

±5mm

板彎補(bǔ)償

PCB工藝邊壓邊寬

度

3mm

PCB傳輸方向

R->L或L->R，可實(shí)現(xiàn)流向軟件一鍵切換，切換模式簡(jiǎn)單方便

系統(tǒng)軟件操作平臺(tái)Windows764位專(zhuān)業(yè)版

軟件語(yǔ)言

編程軟件

編程時(shí)間

程序細(xì)調(diào)時(shí)間

換線時(shí)間

拼板程序

中/英文

Gerber(RS-274X、RS274D)，CADX,Y,PartNO.

<5分鐘

<5分鐘

3軟件部份

<3分鐘

拼板程序制作方便（含陰陽(yáng)板）

編程模式、數(shù)據(jù)輸SPI程序可用鋼網(wǎng)文件，Gerber(RS274X,RS274D格式)；也可手

入類(lèi)型

動(dòng)添加窗口制作程序

標(biāo)準(zhǔn)配置

系統(tǒng)診斷

離線編程軟件

操作簡(jiǎn)便性

有

WINDOWS風(fēng)格，界面簡(jiǎn)單直觀,便于操作

強(qiáng)大的SPC功能，具備完善的數(shù)據(jù)采集、分析、管理功能。SPC軟

件可進(jìn)行ProductionTrend、Xbarchart、Rchart；Cp、Cpk

等相關(guān)測(cè)試；能記錄每塊PCB上每個(gè)焊錫點(diǎn)的體積、面積、高度、

偏移等具體量化數(shù)據(jù)，并能獨(dú)立輸出電子表格模式報(bào)告；可進(jìn)行異

常原因統(tǒng)計(jì)圖、整板數(shù)值圖像、正態(tài)分布圖、個(gè)別元件測(cè)試資料曲

線圖分析；還可以輸出即時(shí)不良影像及異常數(shù)據(jù)及影像儲(chǔ)存等功能。

SPC數(shù)據(jù)采集分析

電腦類(lèi)型

CPU

DELL高性能圖像工作站

In8核處理器

16GBMemory

內(nèi)存容量

有1T的硬盤(pán)，可返查年以內(nèi)的數(shù)據(jù)包括測(cè)試值，測(cè)試圖片，測(cè)試結(jié)果，可導(dǎo)

出文件