鍋爐房防爆配電箱*
T6、DIP A20 TA,T4
內(nèi)部的接線原理跟普通型類似，區(qū)別就是外殼是防爆的
防爆防腐控制箱外殼采用玻璃纖維增強不飽和聚酯樹脂模壓而成，具有外殼美觀，耐腐蝕，耐沖擊及熱穩(wěn)定性好等優(yōu)良性能
根據(jù)各種防爆控制箱型號提供相應(yīng)的防爆控制箱價格

利用I1和V34，使所測得的R幾乎近似于Rb本身，由此可測定被測電阻的微小阻值，精度可達到mΩ級。所以對于蓄電池內(nèi)這種毫歐級別的阻值，一定要使用四線制測試法保證準確性。BT5系列的表筆為什么像兩線制呢？因為它只有兩根表筆，而四線制測試要求在被測電阻兩端一共有四個接觸點，看起來并不符合要求。但實際上，BT5系列的表筆在表針的部分采用了同軸表針的設(shè)計，巧妙地將檢測線的接觸點設(shè)計在內(nèi)圈，激勵線設(shè)計在外圈，不僅節(jié)省了空間，使測試更加容易，更重要的是完美還原了四線制測試法，內(nèi)阻測試的分辨率可達到.1mΩ。

鍋爐房防爆配電箱*
安裝與維修1.安裝前應(yīng)檢查數(shù)據(jù)是否與實際使用情況相符；2.檢查所有緊固件是否有松動現(xiàn)象，如有松動應(yīng)加以緊固；3.接線箱的內(nèi)外接地須良好可靠；4.安裝時需將電纜穿過密封圈、金屬墊圈、用壓緊螺母壓緊，保證密封及電纜不得松動，不使用的接線口應(yīng)用密封圈和金屬墊片加以封堵；5.維修檢查時須先斷開電源后方可開蓋
T6、DIP A20 TA,T4
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
T5
面板的指示燈，按鈕，轉(zhuǎn)換開關(guān)等都是防爆型的
但是市面上又幾乎找不到邏輯分析儀的差分探頭。使用485隔離模塊，配合示波器單端探頭觀測輸出波形。我們選用RSM485ECHT增強型隔離RS-485收發(fā)器，支持500K波特率，能夠?qū)崿F(xiàn)485通訊的隔離。如。圖3RS485隔離模塊針對隔離之后的波形，使用示波器配合普通探頭觀測的波形，如：圖4隔離之后，示波器配合普通探頭捕獲的波形從圖片上可以看出，使用示波器+普通探頭測量隔離之后的485信號依然可以得到比較完波形，與差分探頭效果相當(dāng)。