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R5總線隔離收發(fā)芯片產(chǎn)品（下稱：R5總線IC）是基于目前芯片集成化的大趨勢(shì)，在金升陽(yáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)齊心協(xié)力下，重磅推出更精細(xì)化的芯片產(chǎn)品，為芯片應(yīng)用助力。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 集成電源方案，性能*

R5總線IC是一款集成電源和數(shù)字隔離的芯片化產(chǎn)品，通過(guò)精密設(shè)計(jì)，在芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了電源隔離+信號(hào)隔離方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例：客戶在應(yīng)用過(guò)程中，只需要提供5V的電壓，即可輕松實(shí)現(xiàn)1M頻率下，多達(dá)110個(gè)節(jié)點(diǎn)的納秒級(jí)CAN總線信號(hào)傳輸。

2. 5000Vrms，高可靠性設(shè)計(jì)

   R5總線IC產(chǎn)品根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例，產(chǎn)品滿足ISO11898-2（CAN總線標(biāo)準(zhǔn)）要求；同時(shí)，基于UL1577標(biāo)準(zhǔn)要求，隔離電壓高達(dá)5000Vrms，CMTI達(dá)150kV/us。產(chǎn)品內(nèi)部集成多種保護(hù)功能如短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等，為用戶提供更高可靠的設(shè)計(jì)方案。

3. 精細(xì)化設(shè)計(jì)，切合更高的應(yīng)用領(lǐng)域

R5總線IC產(chǎn)品是高度集成化的產(chǎn)品，產(chǎn)品重量?jī)H0.4g（typ.），體積符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)封裝—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm)，極大的節(jié)約了客戶占板空間。

二、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

R5總線IC產(chǎn)品可滿足多種總線通信領(lǐng)域的需求，涵蓋工控、運(yùn)輸、醫(yī)療、電力，新能源汽車等。

三、產(chǎn)品特點(diǎn)展示

1、芯片級(jí)SOIC封裝

2、I/O 電壓范圍支持4.5V至5.5V

3、隔離耐壓高達(dá)5000Vrms

4、總線靜電防護(hù)能力高達(dá)5kV(HBM)

5、通訊速率高達(dá)1Mbps（CAN）/150Mbps（數(shù)字隔離器）

6、高共模瞬態(tài)抗擾度150kV/μs（典型值）

7、納秒級(jí)通訊延時(shí)

8、工業(yè)級(jí)工作溫度范圍：-40℃ to +125℃

9、滿足EN62368 標(biāo)準(zhǔn)