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更新時(shí)間：2024-04-27 07:28:45瀏覽次數(shù)：231次
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EVG GEMINI是一款全自動(dòng)多腔室晶圓鍵合工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化，適用于大型量產(chǎn)。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·最多兼容4個(gè)鍵合腔室和6個(gè)預(yù)處理腔室
·兼容底部對(duì)準(zhǔn)、紅外對(duì)準(zhǔn)以及SmartView對(duì)準(zhǔn)
·可選配模塊：
低溫等離子體活化
晶圓清洗
涂膠模塊
UV固化模塊
烘烤/冷卻模塊
對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊
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