- FT150
伴隨光學(xué)系的升級，實(shí)現(xiàn)相比以往機(jī)型更高的靈敏度
對應(yīng)nm級Au鍍層及數(shù)十nm Pd鍍層測量效率提升2倍以上
FT150L
對應(yīng)600 mm×600 mm 大型線路板
配備防X射線泄漏的封閉結(jié)構(gòu)樣品室
FT150H
對應(yīng)微區(qū)Sn、Ag等鍍層測量
對應(yīng)陶瓷電子組件端子、Sn-Ag無鉛焊錫等
FT150配備新型聚光光學(xué)系和更高規(guī)格的Vortex檢測器，能夠得到比以往機(jī)型更高強(qiáng)度的X射線熒光。
相比以往機(jī)型（FT9500X系列），對應(yīng)微小金屬鍍層測量的效率提高2倍以上，在相同的測量時(shí)間下能夠提高其測量精度。
實(shí)現(xiàn)高精度并且高效的測量。 -
項(xiàng)目 描述 X射線照射方向 上方照射式 上方照射式 Al (13) ~ U(92) 測定環(huán)境 大氣 Ｘ射線發(fā)生部 45kV, 鉬Mo 靶材 設(shè)計(jì) 毛細(xì)管聚焦Poly-capillary 管電流 1000μA 可變 X射線檢測部 Silicon Drift Detector (SDD) 測定面積 φ0.030mm(FWHM 0.017mm) 樣品面積 長400mm、寬300mm、高200mm 電動XY樣品臺驅(qū)動 移動范圍 400×300mm CCD Camera 1百萬相數(shù) 對焦模式 雷射自動對焦 測量模式 Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法 選配 FT150H : 鎢W target
FT150L : 鉬Mo target
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