HITACHI推出一代NEXTA STA系列，真正結(jié)合了高靈敏度的熱示差分析(DSC)與高感度的熱重分析(TGA)功能，沿襲了*的”水平橫立式雙秤桿”設(shè)計，加裝新的平衡機構(gòu)組可以消除因加熱爐的溫度變化而引起的重量誤差，透過這樣的技術(shù)，可以達水平的基線穩(wěn)定度(<10μg)，滿足客戶能透過一次檢測就能同時得到樣品的重量變化(TGA)及相變化(DSC)數(shù)據(jù)。
| 重量變化(TGA) | 相變化(DTA) |
|---|---|
| 成分比例分析 (Compositional Analysis) | 玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) |
| 裂解溫度 (Decomposition Temperature) | 玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) |
| 熱穩(wěn)定性 (Thermal Stability) | 熔點 (Melting point) |
| 揮發(fā)性測試 (Measurement of Volatiles) | 反應熱 (DH) |
Real View System
HITACHI 影像觀測系統(tǒng)Real View可以安裝在HITACHI DSC、STA、DMA和NEXTA STA四臺熱分析設(shè)備上。結(jié)合了測試出的訊號、溫度以及實時影像，可以透過影像或圖式觀察到Tg、熔融、裂解、變色…等樣品實時的外觀變化。
新的NEXTA 分析軟件新增新的影像分析方式：
1. 樣品觀察與記錄
2. 數(shù)位變焦
3. 長度測量
4. 圖片編輯
5. 顏色分析（RGB，YMCK分析）
| 規(guī)格 | STA 200 | STA 200RV | STA 300 |
|---|---|---|---|
| 溫度范圍 | RT to 1100℃ | RT to 1100℃ | RT to 1500℃ |
| 升溫速率 | 0.01 to 150℃/min | 0.01 to 100℃/min | |
| 重量精確度 | 0.1% | ||
| 重量基線穩(wěn)定性 | <10ug (at 1000℃ hold 60 min) | ||
| 基線飄移 | <10ug (RT to 1000℃ with 20℃/min) | ||
| DSC 能量精確度 | <3% | ||
| 溫度準確度 | ±0.2℃ | ||
| 溫度精確度 | ±0.07℃ | ||
| 爐體更換 | 模塊化設(shè)計，三種不同爐體可方便更換 | ||
| 自動進樣(選配) | 最多50組樣品，機械手臂自動進樣 | ||
? 高分子材料(TG/DTA)
? 金屬材料(TG/DTA)
? 陶瓷材料(TG/DTA)
? 電子光電材料(TG/DTA)
? 奈米材料(TG/DTA)
? 生醫(yī)藥材料(TG/DTA)
? 金屬材料(TG/DTA)
? 陶瓷材料(TG/DTA)
? 電子光電材料(TG/DTA)
? 奈米材料(TG/DTA)
? 生醫(yī)藥材料(TG/DTA)
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