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電子輔料測(cè)試

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更新時(shí)間：2023-08-10 19:42:26瀏覽次數(shù)：188次

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上海華測(cè)品標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

電子產(chǎn)品的早期失效，最主要的原因就是電子輔料的使用不當(dāng)或者輔料本身的質(zhì)量造成了產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。CTI華測(cè)檢測(cè)可以針對(duì)電子產(chǎn)品加工貼裝工藝中主要的焊錫膏、焊錫條、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等電子輔料，進(jìn)行質(zhì)量及可靠性的檢測(cè)分析，幫助改進(jìn)產(chǎn)品的質(zhì)量，優(yōu)化加工貼裝工藝，提高產(chǎn)品的可靠性。

詳細(xì)介紹

業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

集成電路貼片工藝的質(zhì)量隱患有哪些？

如何驗(yàn)證貼片工藝的可靠性？

服務(wù)內(nèi)容

1.適用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

J-STD-004B助焊劑的要求；

J-STD-005錫膏的要求；

J-STD-006電子級(jí)焊料和含有助焊劑和不含助焊劑錫絲焊接的應(yīng)用要求；

JIS Z 3197軟焊用焊劑試驗(yàn)方法；

JIS Z 3283樹(shù)脂芯軟焊料；

ASTM D1298用比重計(jì)法對(duì)原油和液態(tài)石油產(chǎn)品密度、相對(duì)密度(比重)或API重力的試驗(yàn)方法；

GB/T 507絕緣油擊穿電壓測(cè)定法；

GB/T 6324.2有機(jī)化工產(chǎn)品試驗(yàn)方法第2部分:揮發(fā)性有機(jī)液體水浴上蒸發(fā)后干殘?jiān)臏y(cè)定；

GB/T 9491錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)；

GB/T 9740化學(xué)試劑蒸發(fā)殘?jiān)鼫y(cè)定通用方法；

GB/T 12582液態(tài)烴類(lèi)電導(dǎo)率測(cè)定法；

IPC-TM-650系列印制電路板試驗(yàn)方法手冊(cè)等。

2.適用產(chǎn)品范圍

PCB/PCBA、焊錫膏、焊錫條、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等。

3.常規(guī)樣品要求

請(qǐng)聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)或客服，以具體標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

4.檢測(cè)項(xiàng)目

主要測(cè)試項(xiàng)目
比重/密度	潤(rùn)濕試驗(yàn)
固體含量	金屬含量百分比
助焊性（擴(kuò)展率）	焊劑含量
鹵素含量	銅板腐蝕
水萃取液電阻率	殘留量
切片分析	電導(dǎo)率
殘留物干燥度	擊穿電壓
酸值	耐電壓
銅鏡腐蝕	物理穩(wěn)定性
表面絕緣電阻SIR	焊劑連續(xù)/均勻性
電化學(xué)遷移ECM	外觀和尺寸