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芯片失效分析與*工藝篩片分析(DPA)

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更新時(shí)間：2023-10-31 14:37:07瀏覽次數(shù)：163次

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上海華測品標(biāo)檢測技術(shù)有限公司

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產(chǎn)品簡介

面對數(shù)種失效模式，華測蔚思博的失效分析專家，具有豐厚的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)與洞察力?？商婵蛻糁贫ǜ咝У男酒Х治隽鞒蹋⑻峁I(yè)的失效分析診斷報(bào)告。

詳細(xì)介紹

業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

隨著IC設(shè)計(jì)與制造流程的不斷演進(jìn)，針對集成電路器件異常的失效分析(Failure Analysis)變得愈加重要，難度也愈加提升。失效分析領(lǐng)域中，在成千上萬的晶體管中如何既快速又準(zhǔn)確的進(jìn)行失效定位與分析，已成為提升芯片質(zhì)量非常重要議題。

芯片在研發(fā)、生產(chǎn)或使用過程中被靜電、外力影響，提供完善芯片失效分析所需之工具EFA（電性失效分析）、PFA（物性失效分析）、DEFA(動態(tài)失效分析)、*工藝篩片分析(DPA)資源與設(shè)備。

芯片失效分析

CTI華測檢測已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質(zhì)認(rèn)可，擁有完善的芯片失效分析工具，可為您提供芯片失效分析與*工藝篩片分析(DPA)檢測服務(wù)，測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，完備的實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)，保障每個(gè)服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運(yùn)轉(zhuǎn)。

面對數(shù)種失效模式，華測蔚思博的失效分析專家，具有豐厚的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)與洞察力?？商婵蛻?strong>制定高效的失效分析流程，并提供專業(yè)的失效分析診斷報(bào)告。

適用測試標(biāo)準(zhǔn) : 協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
適用產(chǎn)品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管、PCBA…等。
常規(guī)樣品要求: 請聯(lián)系客服，以具體標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。