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8XB正置（明暗場(chǎng)）芯片檢查顯微鏡

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8XB正置（明暗場(chǎng)）芯片檢查顯微鏡

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：8XB正置（明暗場(chǎng)）芯片檢查顯微鏡廣泛應(yīng)用于透明、半透明、不透明物質(zhì)（如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層）等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡檢測(cè)，擁有很好的成像效果。

產(chǎn)品型號(hào)	8XB正置（明暗場(chǎng)）芯片檢查顯微鏡
主要特點(diǎn)	1、采用高分辨率、長(zhǎng)工作距離無(wú)限光路校正系統(tǒng)物鏡成像技術(shù)。 2、拓展了物鏡的復(fù)用技術(shù)，無(wú)限遠(yuǎn)物鏡與所有觀察法相兼容，包括明暗視野法、偏光法，并在每一觀察法中均　提供高清晰的圖像質(zhì)量。 3、采用非球面Kohler照明，增加觀察亮度。
技術(shù)參數(shù)	1、鏡筒：傾斜30° 2、高眼點(diǎn)目鏡：倍率10×，視場(chǎng)范圍25mm 3、無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡：倍率5×、10×、20×、40×，數(shù)值孔徑0.10、0.25、0.40、0.60，工作距離 29.4mm、16mm、10.6mm、5.1mm 4、物鏡轉(zhuǎn)換：五孔轉(zhuǎn)換器 5、調(diào)焦機(jī)構(gòu)：粗、微動(dòng)同軸調(diào)焦，微動(dòng)格值0.002mm，調(diào)焦范圍36mm 6、工作臺(tái)：雙層移動(dòng)平臺(tái)，尺寸311mm×352mm，移動(dòng)范圍250mm×250mm 7、照明：垂直照明，12V/100W鹵素?zé)?，帶孔徑光闌和視場(chǎng)光闌，亮度可調(diào)節(jié)
標(biāo)準(zhǔn)配件	1	目鏡筒	1只
	2	目鏡（10×）	1對(duì)
	3	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡（5×、10×、20×、40×）	各1只
可選配件	1、12.5×目鏡 2、10×測(cè)微鏡（測(cè)微尺格值0.01mm） 3、無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡（40×、100×干）