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BGA檢測(cè)X光檢測(cè)X射線檢測(cè)XRAY檢測(cè)3Dxray在線XRAYAXI檢測(cè)機(jī)英國(guó)DAGE公司X光測(cè)試儀設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像

詳細(xì)介紹

BGA檢測(cè) X光檢測(cè) X射線檢測(cè) XRAY檢測(cè) 3Dxray 在線XRAY AXI檢測(cè)機(jī)

英國(guó)DAGE公司X光測(cè)試儀設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的X光檢測(cè)儀達(dá)到亞微米級(jí)，能滿足客戶更高精度的需求。

DAGE XL6500 X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備是專為電子行業(yè)提供解決方案而設(shè)計(jì)的,適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導(dǎo)體封裝缺陷的檢測(cè)。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件質(zhì)量的檢測(cè),DAGE XL6500均可提供高清晰的光學(xué)圖像。采用旋轉(zhuǎn)載物臺(tái),可供多種不同尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行多角度檢測(cè),使檢測(cè)更加全面可靠。除對(duì)PCBA分析外,還可以擴(kuò)展到PCBA行業(yè)以外的其他領(lǐng)域,如太陽(yáng)能、陶瓷片、電池、探針等。

美國(guó)DAGE XL6500檢測(cè)儀規(guī)格

尺寸(長(zhǎng)x寬x高)	1450 x 1700 x 1970mm
重量	1900 KG
最小聚集光點(diǎn)	1micron
Ｘ光發(fā)射管	開放管
X射線管電壓范圍	30-160 KV
檢測(cè)面積	458MM x 407MM
板尺寸	508MM x 444MM
樣本重量	5 KG
電源	單相200-230V/16A
斜角視圖	0-70°(360°檢測(cè))
系統(tǒng)（幾何）放大倍率	1065x
輻射安全標(biāo)準(zhǔn)	1uSv/Hr(符合歐美標(biāo)準(zhǔn)）