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TRA-300 LED熱結(jié)構(gòu)分析測試系統(tǒng)

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更新時間：2023-09-07 09:00:38瀏覽次數(shù)：230次

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產(chǎn)品簡介

采用多項技術(shù)，具備精細(xì)結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能

詳細(xì)介紹

采用多項技術(shù)，具備精細(xì)結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能

● 用于LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫及分層熱阻結(jié)構(gòu)的精密分析;

● 采用TRA專用軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析，可以獲得LED精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)（從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值），從而客觀評價LED封裝產(chǎn)品的散熱質(zhì)量和熱管理水平，為LED的散熱設(shè)計提供驗(yàn)證。