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更新時(shí)間：2024-02-13 16:11:05瀏覽次數(shù)：233次
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調(diào)制熱成像分析儀調(diào)制熱成像分析儀T°Imager是一套交鑰匙，熱顯微成像系統(tǒng)，生成納米級(jí)分辨率的活躍電子學(xué)熱圖像
調(diào)制熱成像分析儀
調(diào)制熱成像分析儀T°Imager是一套交鑰匙，熱顯微成像系統(tǒng)，生成納米級(jí)分辨率的活躍電子學(xué)熱圖像。T°Imager調(diào)制熱成像分析儀利用熱反射率原理，將被測(cè)器件反射率的微小差異與溫度變化聯(lián)系起來，從而說明被測(cè)設(shè)備(DUT)的表面溫度變化。其全光學(xué)技術(shù)無需特殊的表面處理就能快速、地生成大型熱成像。利用近紫外、可見光和近紅外光譜中的光，T°Imager成像儀還可以對(duì)目前紅外技術(shù)透明或無法測(cè)量的材料進(jìn)行測(cè)量。
T°Imager成像測(cè)量頭首先將波長的一束光傳輸?shù)酱郎y(cè)器件(DUT)。然后，它利用一個(gè)與DUT調(diào)制同步的高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)相機(jī)來捕捉DUT的熱(開)和冷(關(guān))狀態(tài)的圖像。T°Imager調(diào)制熱成像系統(tǒng)將這兩對(duì)圖像之間的光強(qiáng)變化轉(zhuǎn)換為溫度差，并生成一個(gè)熱圖像，該圖像的像素分辨率為0.1 um (3.9E-6 in.)，可以顯示小至0.1 ℃(0.18 F)的變化。直觀的用戶界面允許用戶查看和定位DUT，方便地操作DUT激活設(shè)置，控制數(shù)據(jù)采集過程，保存和/或?qū)С錾傻臏囟葓?chǎng)。該界面還提供了手動(dòng)對(duì)焦幫助，方便清晰的熱成像。
調(diào)制熱成像分析儀T°Imager基礎(chǔ)系統(tǒng)包括一個(gè)測(cè)量頭(帶有一個(gè)光端口和一個(gè)四位置物鏡塔臺(tái))、一個(gè)系統(tǒng)控制單元、一個(gè)照明源、一個(gè)系統(tǒng)機(jī)架站和一個(gè)大型計(jì)算機(jī)顯示器。T°Imager成像系統(tǒng)的緊湊的測(cè)量頭很容易安裝到客戶配備探測(cè)站與適配器板。額外的定制設(shè)備包括一個(gè)浮動(dòng)工作臺(tái)，以減少可能影響測(cè)量的環(huán)境振動(dòng)。
數(shù)據(jù)分析
調(diào)制熱成像分析儀T°Imager用戶界面包含對(duì)收集的數(shù)據(jù)執(zhí)行初始分析所需的所有工具。熱成像結(jié)果立即出現(xiàn)在窗口中，與被測(cè)設(shè)備的實(shí)時(shí)視圖相鄰。用戶可以從下拉菜單選擇可視化反射率的變化(ΔR / R), 熱調(diào)制反射系數(shù)(CTR),溫度的變化,而致發(fā)光強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備表面。用戶還可以在視圖域中創(chuàng)建垂直和水平跟蹤，以生成結(jié)果的線圖。TMX Scientific還提供了T Pixel，這是一個(gè)深入的獨(dú)立軟件應(yīng)用程序，提供的像素分析和逐像素校準(zhǔn)。
多功能和定制化
調(diào)制熱成像分析儀T°Imager的模塊化設(shè)計(jì)使其能夠根據(jù)您的需要輕松地開發(fā)擴(kuò)展。不同的光源選擇，并考慮升級(jí)到校準(zhǔn)包或瞬態(tài)包，以充分利用系統(tǒng)的功能。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
大熱成像尺寸： 達(dá)1000×1000pixels
*的空間分辨率：0.2 µm(7.8E-6 in.)
速度：數(shù)秒內(nèi)完成完整的亞微米熱成像
溫度精度：優(yōu)于實(shí)測(cè)溫度變化的3%以內(nèi)
交鑰匙操作
無需表面處理或噴涂
測(cè)量對(duì)紅外線透明的材料
非接觸，全光接近
模塊化設(shè)計(jì)
便攜性好:緊湊，探測(cè)站可安裝
靈活性高：可調(diào)觸發(fā)設(shè)備激活
T°Viewer軟件包
瞬態(tài)能力(含瞬態(tài)包)
新穎的逐像素校準(zhǔn)(使用T°像素™和校準(zhǔn)包)
納米級(jí)動(dòng)態(tài)對(duì)齊(使用T°Pixel™或校準(zhǔn)包)
應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量有源電子和光電子器件(MEMS)的表面溫度場(chǎng)
測(cè)量任何類型的外部調(diào)制和可控加熱微尺度結(jié)構(gòu)的表面溫度場(chǎng)
驗(yàn)證微電子器件和集成電路的熱設(shè)計(jì)
根據(jù)熱成像進(jìn)行質(zhì)量控制
定位熱點(diǎn)和測(cè)量振幅
診斷產(chǎn)生熱點(diǎn)的缺陷
電致發(fā)光監(jiān)測(cè)
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