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離子束刻蝕系統(tǒng) Mill 150 德國(guó)scia Systems 羅茨風(fēng)機(jī)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)介sciaMill150適用于在多種材料復(fù)雜多層膜上的微結(jié)構(gòu)刻蝕

詳細(xì)介紹

簡(jiǎn)介

scia Mill 150適用于在多種材料復(fù)雜多層膜上的微結(jié)構(gòu)刻蝕。該系統(tǒng)對(duì)活性氣體相容，能夠進(jìn)行反應(yīng)蝕刻工藝以提高選擇性和刻蝕速率。由于其節(jié)省空間的設(shè)計(jì)，scia Mill 150是小規(guī)模生產(chǎn)和研發(fā)應(yīng)用的理想選擇。

常規(guī)屬性

- 采用圓形離子源對(duì)全部樣品區(qū)域在惰性或反應(yīng)氣體環(huán)境下進(jìn)行刻蝕

- 可進(jìn)行離子束刻蝕（IBE、IBM）、反應(yīng)離子束刻蝕（RIBE）和化學(xué)輔助離子束刻蝕（CAIBE）

- 刻蝕角度調(diào)整：樣品臺(tái)可以旋轉(zhuǎn)且傾斜可調(diào)

- 可獲得的均勻性而無(wú)需修正擋板

- 通過(guò)反應(yīng)氣體可以提高刻蝕速率，并控制刻蝕選擇性

- 通過(guò)基于SIMS（二次離子質(zhì)譜）或光學(xué)的截止點(diǎn)探測(cè)技術(shù)控制工藝

- 可配備晶圓載具（wafer carrier）以適用不同尺寸基底

- 可以刻蝕光刻膠晶圓，具有良好的樣品冷卻配置

系統(tǒng)性能