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更新時(shí)間：2024-11-22 14:33:49瀏覽次數(shù)：147次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線GTI熱阻測試風(fēng)洞X5609試驗(yàn)段形式為封閉，X5609是針對電子元器件發(fā)熱及散熱等相關(guān)指標(biāo)測試需求而設(shè)計(jì)的一款測試風(fēng)洞。風(fēng)洞采用直流吸風(fēng)式結(jié)構(gòu)，試驗(yàn)段形式為封閉試驗(yàn)段，動(dòng)力段采用4臺80mm直徑軸流風(fēng)機(jī)以并聯(lián)方式運(yùn)行。
GTI熱阻測試風(fēng)洞X5609試驗(yàn)段形式為封閉
GTI熱阻測試風(fēng)洞MODEL X5609是針對電子元器件發(fā)熱及散熱等相關(guān)指標(biāo)測試需求而設(shè)計(jì)的一款測試風(fēng)洞。風(fēng)洞采用直流吸風(fēng)式結(jié)構(gòu)，試驗(yàn)段形式為封閉試驗(yàn)段，動(dòng)力段采用4臺80mm直徑軸流風(fēng)機(jī)以并聯(lián)方式運(yùn)行。
功能：
1.元器件溫度測試：評估空氣流量對單個(gè)或多個(gè)元器件的溫度、PCB響應(yīng)及可靠性的影響；
2.散熱器特性測試：測試自然對流或強(qiáng)制對流散熱器的散熱特性；
3.流量測試：使用已校準(zhǔn)的流量傳感器進(jìn)行傳感器校準(zhǔn)；
4.空氣流動(dòng)和壓降測試：測試部件對氣流的阻力和壓降的影響，測試流經(jīng)部件的氣流特性、可視化流動(dòng)試驗(yàn)、熱阻測量并可生成P-Q曲線；
5.多PCB測試：測試多個(gè)PCB的熱量和流量分布。
特點(diǎn)：
1.具備強(qiáng)大的測試軟件功能；
2.擁有多達(dá)20個(gè)傳感器端口；
3.通過控制風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速和運(yùn)行風(fēng)機(jī)的數(shù)量來改變流量；
4.超大的全樹脂試驗(yàn)段觀察窗來觀察流量分布。
5.超大的測試件安裝平臺滿足不同尺寸、不同數(shù)量和不同位置的測試件的測試需求。
規(guī)格參數(shù)：
型號 | X5609 |
風(fēng)速范圍 | （2~12）m/s |
風(fēng)量范圍 | （200~1400）m3/h |
風(fēng)洞類型 | 熱阻式直流低速風(fēng)洞 |
試驗(yàn)段尺寸 | 600mm（L）×400mm（W）×80mm（H） |
風(fēng)速傳感器 | 皮托管（L型） 皮托管系數(shù)：（0.997～1.003） |
風(fēng)量傳感器 | 矩陣測壓管 精度0.1%FS |
阻力測試傳感器 | 差壓變送器 精度0.1%FS |
溫度傳感器 | 溫度變送器（16個(gè)） 精度0.25%FS |
溫度測量范圍 | 0~100℃ |
電源 | AC220V 600W |
整體尺寸 | 1950mm（L）×595mm（W）×405mm（H） |
GTI熱阻測試風(fēng)洞X5609試驗(yàn)段形式為封閉
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