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ASM SIPLACE 西門子貼片機(jī)TX高速模組系列

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更新時間：2025-03-14 13:04:36瀏覽次數(shù)：26次

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產(chǎn)品簡介

ASMSIPLACE西門子貼片機(jī)TX高速模組系列電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)：1、減少生產(chǎn)線的占地面積

詳細(xì)介紹

ASM SIPLACE 西門子貼片機(jī)TX高速模組系列

電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)：

1、減少生產(chǎn)線的占地面積，特是優(yōu)化廠房面積的利用率

2、提高裝配設(shè)備性能

3、減少操作員工數(shù)量

4、提高生產(chǎn)精度

5、提高生產(chǎn)線或機(jī)器的可延展性

6、優(yōu)化物料流程和庫存

7、大批量03015和0201元件產(chǎn)品生產(chǎn)

客戶需求：

更好的設(shè)備性能
更好的廠房面積使用率
更高精度
更靈活的延展性

SIPLACE TX——順應(yīng)時代潮流，為零不良率而生，高速高精度貼裝，滿足個性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機(jī)

高速西門子貼片機(jī)

貼裝設(shè)備的，占地面積小，W*L(1m*2.3m)，高精度貼裝，精度可達(dá)25 µm @ 3 sigma的精度，高速度貼裝，

可達(dá)78000chp，可高速貼裝新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

高速西門子貼片機(jī)

單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進(jìn)的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能

和精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。

高速西門子貼片機(jī)
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導(dǎo)軌，支持高效

的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當(dāng)前的生產(chǎn)理念。

高速西門子貼片機(jī)

SIPLACE TX的優(yōu)勢：

占地面積小，僅2.3平方米，高速貼裝，速度可達(dá)78000cph
貼裝精度高，貼裝精度達(dá)：25 µm @ 3 sigma
SIPLACE TX可保持長期保持高速度和高精度貼裝，設(shè)備穩(wěn)定性高
一款能按需切換的貼裝頭，可自由切換收集貼裝、拾取貼裝和混合貼裝模式
強(qiáng)大的軟件功能，滿足客戶生產(chǎn)需要
標(biāo)準(zhǔn)雙軌傳送系統(tǒng)，可同步傳送或異步傳送，非常靈活易用
的飛達(dá)供料系統(tǒng)，無供料料帶供料飛達(dá)，智能供料器，在界引起轟動
高分辨率成像系統(tǒng)，保障工藝

SIPLACE TX參數(shù)：

機(jī)器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
懸臂數(shù)量	1	2	2
貼裝性能
IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
SIPLACE 基準(zhǔn)評測	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
理論速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
機(jī)器尺寸
長 x 寬 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
貼裝頭特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
元器件范圍	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
貼裝精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
		± 0.2° / 3σ (P&P)
元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
貼裝壓力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
傳送帶性
傳送帶類型	柔性雙軌傳送
傳送帶模式	異步、同步、獨(dú)立貼裝
PCB格式	柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
	在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB厚度	0.3 mm - 4.5 mm
PCB重量	2.0 kg
元器件供應(yīng)
傳送帶插槽	80 個 8 毫米 X 供料器位
供料器模塊類型	SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點(diǎn)膠供料器、SIPLACE JTF-M

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備： MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī) 美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。