東方松柏科技（北京）有限公司
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1.CPU：英特爾Haswell-U®酷睿™處理器I5-4200U
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、緊湊型鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、IntelBaytrailCeleronJ19002
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、Intel®BaytrailCeleronJ19002
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、緊湊型鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、Intel®ApollolakePentium/CeleronSocCPU3、1*DDR3L1866...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、通用型鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、IntelBaytrailCeleronJ19002
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、通用型鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、IntelBaytrailCeleronJ19002
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、IntelSkylake-U/Kabylake-UCPU3、2*DDR42133MHzSODIMM內(nèi)存,32GB4...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、Intel®TigerlakeUSocCPU2、鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)3、3*I255VLAN,支持iAMT13.0主動(dòng)管理技術(shù)4、...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、IntelSky-U/Kaby-UCeleron和CoreI3/I5/I7CPU3、1*DDR42133MHzSO...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1.鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2.采用第八代Intel®酷睿TMi3/i5/i7/CeleronU系列處理器3.2-ChDDR42400MH...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、IntelSkylake-U/Kabylake-UCPU3、2*DDR42133MHzSODIMM內(nèi)存,32GB4...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、Intel®Kabylake-S/Skylake-SCoreI3/I5/I7CPU3、2*DDR42133...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼,CPU無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、Intel®Kabylake-S/Skylake-SCoreI3/I5/I7CPU3、2*DDR42...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼,無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)2、IntelSkylake-UCeleron和CoreI3/I5/I7CPU1*DDR43、2133MHzSODIM...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、鋁矩型材外殼
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、Intel®第8/9代CoffeelakeLGA1151系列處理器2、Intel®H310芯片組3、2*DDR42400/2666...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：1、Intel®gen
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