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最近更新時(shí)間：2012-8-10
提 供 商：上海將來(lái)實(shí)驗(yàn)設(shè)備有限公司資料大?。?/span>28.5KB
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產(chǎn)品概述：
功能強(qiáng)大、可重復(fù)鍍膜及高可靠性：可預(yù)編程的鍍膜參數(shù)及方案能確保一致且可重復(fù)的結(jié)果。需要沉積厚膜時(shí)，本系統(tǒng)提供長(zhǎng)達(dá)60分鐘且無(wú)需破真空的濺射時(shí)間。設(shè)計(jì)*的碳蒸鍍插入頭操作簡(jiǎn)單,具有對(duì)蒸發(fā)電流參數(shù)的*控制，確保了SEM應(yīng)用中一致的和可重復(fù)的碳沉積?？蛇x的膜厚監(jiān)控附件用于可重復(fù)的膜厚控制。
適配性強(qiáng)且用途廣：濺射、碳蒸鍍、輝光放電插入頭及多種可選件，使Q150R對(duì)于多用戶實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用非常理想?？蔀R射一系列不氧化金屬，如金、銀、鉑和鈀。碳絲蒸鍍插入頭處理樣品速度非?？臁Ｒ部蛇x用碳棒蒸發(fā)。還可應(yīng)用于金屬薄膜研究及電極的應(yīng)用。
主要技術(shù)指標(biāo)：
金 – 常規(guī)SEM應(yīng)用時(shí)使用zui普遍的靶材；濺射速度快且導(dǎo)電效果。
銀 – 高導(dǎo)電性且具有高的二次電子發(fā)射率。濺射上去的銀易于去除，可使樣品成像后還原到其原來(lái)狀態(tài)。
鉑 – 在機(jī)械泵抽真空的濺射鍍膜系統(tǒng)中它的顆粒尺寸zui小，且具有優(yōu)良的二次電子發(fā)射能力。
鈀 – 用于x射線能譜分析非常理想，因其譜線分布沖突相對(duì)較低。
金/鈀合金（80:20%） - 通過(guò)限制沉積期間金顆粒的團(tuán)聚，鈀可提高zui終分辨率。
碳絲蒸鍍 – 碳絲蒸鍍過(guò)程的閃蒸特性及快速更換碳絲的能力，使其處理樣品速度非常快。
碳棒蒸發(fā) – 用于需要減慢速度但可控性更好的蒸發(fā)過(guò)程，可制備更趨向無(wú)定形的碳膜。
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