緩蝕阻垢劑出廠價(jià)格

【資料簡介】

緩蝕阻垢劑出廠價(jià)格

 ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中zui大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
一、緩蝕阻垢劑技術(shù)說明：
緩蝕阻垢劑具有一個(gè)*的“吸附-解吸”性能，它既具有大多數(shù)水質(zhì)穩(wěn)定劑能為固體顆粒吸附的性能，而又*能從固體顆粒上解吸的性能，因而特別適合油田注水時(shí)的阻垢分散劑。由于緩蝕阻垢劑產(chǎn)品分子中引入了多個(gè)聚氧乙烯基，所以與國內(nèi)目前生產(chǎn)的磷酸酯水質(zhì)穩(wěn)定劑相比，不僅提高了緩蝕性能，也提高了對鈣垢的阻垢和泥沙的分散能力。尤其值得一提的是它消除了磷氧鍵不穩(wěn)定的缺點(diǎn)，增強(qiáng)了產(chǎn)品的非離子表面活性，因而特別適合于煉油廠含油冷卻水處理。