特點(diǎn)：
- 25,000CPH(相當(dāng)于0.14秒/CHIP:條件)的高速貼裝能力
- 全部時(shí)間，貼裝精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
- 可對應(yīng)長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
- 對象元件15mm對應(yīng)高度
- 對應(yīng)L尺寸基板
(L510×W460mm) - 對應(yīng)主體內(nèi)置式割帶器選配件
- 符合CE安全規(guī)格(EC機(jī)械指令及EMC指令)
機(jī)型對象基板貼裝效率(條件)貼裝精度(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件)對象元件元件種類電源規(guī)格供氣源外形尺寸(注6)主體重量
| YS100(型號:KJJ-000) |
| L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2) |
| 25,000CPH(相當(dāng)于0.14秒/CHIP) |
| 精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
| 0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5) |
| 126種(zui大/換算成8mm卷帶)(注1) 87種(zui大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時(shí)) |
| 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz |
| 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài) |
| L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方) L1,665×W1,615(整批更換臺車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方) |
| 約1,630kg(僅主體) |
(注1)根據(jù)sATS/dYTF的組裝機(jī)械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時(shí)，需進(jìn)行協(xié)商。
(注3)FNC頭類型時(shí)，為～□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時(shí)，關(guān)于偏心偏移量及旋轉(zhuǎn)角度，需進(jìn)行協(xié)商。
(注5)FNC頭類型時(shí)，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
