高剛性、高精度、超高通用性的卡式貼裝頭，可選貼片頭數(shù)量和旋轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)方式。

l  新型貼裝壓力控制貼裝頭，自動(dòng)進(jìn)行zui大壓力設(shè)定，并且壓力從5N到60N可控，可實(shí)現(xiàn)對(duì)部分可插入元件的插件操作，自動(dòng)檢測插入壓力實(shí)現(xiàn)對(duì)插件和基板的保護(hù)。

l 采用激光測量基板高度，對(duì)彎曲基板貼裝進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)正。

l 通過檢查IC的引腳浮起情況自動(dòng)判斷元件引腳的好壞。

l 貼裝時(shí)實(shí)現(xiàn)靜態(tài)補(bǔ)正結(jié)合動(dòng)態(tài)補(bǔ)正，實(shí)現(xiàn)高精度貼裝。

l 貼裝頭高度集成化快速反應(yīng)和聯(lián)機(jī)機(jī)構(gòu)，可上下抽出貼裝軸。

l 低慣性高響應(yīng)馬達(dá)的采用，實(shí)現(xiàn)高速貼裝。

l 基板不需要頂起的快速上下夾板機(jī)構(gòu)，提高了基板傳送的效率。

l 可實(shí)現(xiàn)POP貼裝的助焊劑供應(yīng)系統(tǒng)。

l 可符合加裝高速螺桿式高速點(diǎn)膠系統(tǒng)，省去獨(dú)立購買點(diǎn)膠機(jī)的預(yù)算。

l 新型大視野高精度200萬像素超高速（3000mm/秒）數(shù)碼掃描攝像機(jī)

所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件對(duì)應(yīng)范圍。

l 輕質(zhì)量的懸梁結(jié)構(gòu)使X軸速度達(dá)到3000mm/秒,Y軸2250mm/秒。

l 微米級(jí)的加工精度確保CHIP貼裝精度達(dá)到40微米, IC達(dá)25微米。

l 新型MARK點(diǎn)識(shí)別功能配合新型高速軌道傳送系統(tǒng)（900mm/秒）。

l 72個(gè)8mm送料口， 元件貼裝高度達(dá)到30mm。

l  低耗能（僅0.77千瓦），傳送軌道可選擇分段傳送。

l 一觸式的過濾更換系統(tǒng)和貼片頭更換機(jī)構(gòu)使保養(yǎng)更加方便。

l 可自動(dòng)更換頂針，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換的安全和高速。

l 可實(shí)現(xiàn)pop層疊以及軟基片和類似厚膜等三維立體下一代組裝

l 可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠點(diǎn)焊膏貼片膠封等一體化組裝

YAMAHA i-PULSE M10系列主要技術(shù)參數(shù)