電子行業(yè)箱體式制氮機
SMT行業(yè)中電路板在過回流焊爐的時候高溫度在230~250℃左右,過了峰值溫度后要迅速冷卻,如果沒有氮氣的保護,在冷卻的過程中,電路板上的元件,焊點會氧化,所以使用惰性氣體氮氣作為保護氣。灌充短路器中電壓氣體,大規(guī)模集成電路,彩色與黑白顯象管,電視機與錄音機零部件以及制造半導體和電器用保護氣體,激光打孔等電氣元件生產的氮基氣氛。此類制氮機特點:氮氣純度要求高,99.99%以上。有的要求一次性制取99.999%的氮氣。制氮機整體箱體封裝,外觀要求高。
HBFD系列技術指標
型號 | 產氣量 Nm³/h | 原料氣 | 產品氣氮氣 | |||||
壓力 (mpa) | 露點℃ | 殘油量(ppm) | 露點℃ | 純度(%) | 壓力 (mpa) | 溫度 | ||
HBFD98 | 5 ~ 2000 | 0.7-1.0 | ≤-17 | ≤0.003 | ≤-40 | ≥98 | 0.6-0.9 | 環(huán)境溫度 |
HBFD29 | ≥99 | |||||||
HBFD295 | ≥99.5 | |||||||
HBFD39 | ≥99.9 | |||||||
HBFD49 | ≥99.99
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二、電子行業(yè)箱體式制氮機技術特點
1、原料空氣取自自然,只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低,運行成本費用少。 2、氮氣純度調整方便,氮氣純度只受氮氣排氣量的影響,普通制氮純度
在95%-99.99%之間任意調節(jié);高純度制氮機可在99%-99.999%之間任意調節(jié)。
3、設備自動化程度高,產氣快,可無人值守。啟動、關機只需按一下按鈕,開機10-15分鐘內即可產生氮氣。
4、設備工藝流程簡單,設備結構外形緊湊,占地面積小,設備裝置適應性強。