IPG激光劃片機(jī)
適用范圍：
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1）整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，保障設(shè)備性能穩(wěn)定、效率高的同時(shí)安裝和維護(hù)也較為方便簡(jiǎn)潔；
2）低電流、多產(chǎn)能。工作電流小，速度快,基本做到免維護(hù)，無(wú)材料損耗，故障率低，運(yùn)行成本低。
3）連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)。24小時(shí)不間斷工作。
4）光源上來(lái)講，采用風(fēng)冷光纖激光器時(shí)，該激光器具備良好的光束質(zhì)量，全功率范圍內(nèi)恒定的BPP，聚焦出的光點(diǎn)細(xì)小，使用長(zhǎng)焦距依然可以獲得很小的光點(diǎn)，電光轉(zhuǎn)換效率>30%，運(yùn)行穩(wěn)定。建議預(yù)算較多且對(duì)加工要求比較高的客戶(hù)使用。而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時(shí)，工作介質(zhì)是摻釹釔鋁石榴石晶體，泵浦源為氙燈。其輸出激光波長(zhǎng)也為1.064μm，是不可見(jiàn)紅外光。一般建議預(yù)算較為緊湊加工要求不太高的客戶(hù)使用。
IPG激光劃片機(jī)
5）結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，本設(shè)備我們一般采用數(shù)控工作臺(tái)（十字滑臺(tái)和伺服控制）。工作臺(tái)伺服電機(jī)帶動(dòng)工作臺(tái)面分別沿X、Y軸移動(dòng)，激光束聚焦后落到被加工的工件上，從而形成了激光刻劃溝槽。全封閉機(jī)柜+大理石龍門(mén)結(jié)構(gòu)式工作平臺(tái)，工作臺(tái)采用X，Y兩軸電動(dòng)平移臺(tái)，絲桿，導(dǎo)軌均采用質(zhì)量較好的器件，精度高，速度快。同時(shí)工作采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定。這樣劃片加工成品率和精度高?？刂泼姘迦诵曰O(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單程序化，以免誤動(dòng)作觸發(fā)相關(guān)操作。固定光路，手動(dòng)調(diào)焦方式，紅光預(yù)覽+CCD圖象對(duì)位，定位準(zhǔn)確，設(shè)備運(yùn)行具保護(hù)功能，并符合行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
