電子工業(yè)中,從陰射線管到二管、晶體管等離散裝置,標稱特征大小為零。從不到5毫米的復雜集成電路,有多種產(chǎn)品。集成電路的生產(chǎn),特別是現(xiàn)代化的生產(chǎn),不同于任何產(chǎn)業(yè)應用對高純度數(shù)量的要求。鍋爐的水質要求用離子的含量表示,不包括粒子和細菌。但是電子工業(yè)必須考慮水的所有污染物,包括離子、有機物、粒子和二氧化硅。一般來說,電子工業(yè)用超純水進行表面清洗。集成電路生產(chǎn)過程中暴露的硅多要經(jīng)過30 ~ 40個生產(chǎn)過程。在每個過程中,導電或絕緣的材料層被添加到硅的表面。因此,在添加下一層之,必須用硫酸、氫氟酸等腐蝕性化學藥品蝕刻部分表面。為了*沖洗和清除硅表面的化學藥品,化學蝕刻過程之間需要超純水。其他電子產(chǎn)品制造過程也包括表面清洗,但集成電路的尺寸太小,水中的污染物會在硅表面添加大量雜質,使電路鈍化。鈉離子和氯化物等東西吸附在電路的特定層上,改變裝置的電氣特性和終產(chǎn)品的性質。水中的有機物傾向于遷移到表面,與表面結合。含量低的溶解有機物也可以附著在套裝上。


破壞電路中后續(xù)層的位置。粒子(如細菌)的大小無疑會超過較小集成電路的特性大小,從而破壞額外的層,或者在相鄰電路之間產(chǎn)生電氣短路。


電子產(chǎn)業(yè)18mh cm超純制備系統(tǒng)圖。該系統(tǒng)由預處理、反滲透、一次離子交換和精煉循環(huán)供水系統(tǒng)三部分組成。根據(jù)原水質量、水型、系統(tǒng)規(guī)模大小及終水質指標的要求,局部有一定的變化。原水是地表水,規(guī)模較小的系統(tǒng)經(jīng)常使用活性炭去除余氯,大型系統(tǒng)使用注入還原劑的方法。原水對于地下水、規(guī)模較小的系統(tǒng),為了防止反滲透系統(tǒng)中碳酸鹽種類和硫酸鹽種類的沉淀,優(yōu)先選擇軟化機去除鈣、鎂,大型系統(tǒng)通常采用自動注入阻抗劑的方法。初離子交換工藝取決于原水含鹽量的高低和規(guī)模。