HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導(dǎo)體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機械隱裂等肉眼無法觀測的內(nèi)部缺陷，其檢測直徑可達(dá)420mm。

產(chǎn)品特點

■   直徑達(dá)420mm、厚度達(dá)30mm的晶圓檢查

■   100µm分辨率下的紅外隱裂檢測

■   紅外透射測量

■   .特殊設(shè)計的帶金鏡的紅外光源

■   具有類似顯微鏡的手動控制。

■   伺服驅(qū)動軸是可選的。

■   框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化

■   旋轉(zhuǎn)臺采用雙軸承，確保長期使用的耐久性。

■   可使用設(shè)定輪手動調(diào)焦，手動旋轉(zhuǎn)測試臺

■   InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測區(qū)域

■   具有參數(shù)設(shè)置、快照和實時視頻錄制功能

■   直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動改變亮度

■   使用耐用組件和低成本耗材，可降低運行成本

技術(shù)指標(biāo)：

■ 主要探測：半導(dǎo)體級硅晶片/環(huán)，光伏硅片，碳化硅晶片，藍(lán)寶石晶片等半導(dǎo)體晶片/環(huán)

■ 晶圓直徑達(dá)420mm，厚度達(dá)30mm

■測量技術(shù)：紅外透射成像

■采集：伺服驅(qū)動樣本加載，伺服驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，手動聚焦。晶圓邊緣的實時圖像或自動圓掃描

■成像系統(tǒng)：0.1毫米分辨率的近紅外InGaAs探測器

■高靈敏度溫控FPA

■照明：鹵素?zé)襞荩瑤в刑厥庠O(shè)計的電容器、金鏡和長程過濾

■攝像頭控制：由Phys MetroStation軟件環(huán)境控制

■合規(guī)：CE、RoH