HS-NIR-SiRod單晶硅芯長棒紅外探傷測試儀是專門用于硅芯硅棒生產(chǎn)中的硅棒硅芯內(nèi)部的的裂縫、雜質(zhì)、黑點、陰影、微晶等缺陷探傷的儀器,可大幅提高硅芯生產(chǎn)過程中的效率和效益。
主要原理是:在特定光源和紅外探測器的協(xié)助下,我們的紅外探傷測試儀能夠穿透200mm深度的硅棒,純硅料幾乎不吸收這個波段的波長,但是如果硅塊里面有微粒、夾雜(通常為SiC)、隱裂,則這些雜質(zhì)將吸收紅外光,因此在成像系統(tǒng)中將呈現(xiàn)出來,而且這些圖像將通過我們的軟件自動生成三維模型圖像。
系統(tǒng)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)由相同的輥動單元構(gòu)成。輥子裝置安全地固定鋼錠,并充當(dāng)兩側(cè)軌道的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu),單晶硅芯長棒沿滾動支撐結(jié)構(gòu)鋪設(shè)。紅外測量單元在單晶長棒上方移動,同時旋轉(zhuǎn)單晶長棒。紅外測量是掃描式的,在固定電橋位置360度旋轉(zhuǎn)期間拍攝的圖像。測量單元移動到下一個測量位置,對于圓柱形物體,這種測量策略給出了最準(zhǔn)確的結(jié)果。
通常我們都是在硅棒線切割硅芯前進(jìn)行紅外探傷,在線切割前進(jìn)行紅外探傷不僅可以減少不合格硅芯,而且可以減少斷線,大大提高效益,這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統(tǒng)中。因此它是單晶硅芯生產(chǎn)中的工具。