關鍵參數特征
- 功能強大的SEM電子光學系統(tǒng)，采用高亮度的Schottky發(fā)射器為電子源，具有束流大，噪點低，非凡的成像能力等特點
- In-Beam探測器能夠確保在極小的工作距離下仍能收集信號，進行高品質成像
- 采用Xe等離子體源的超快速FIB系統(tǒng)。 束流大，具有驚人的離子束切割速度，因此在切除大體積塊狀材料時卓有成效；
- 同時較低的離子束流便于完成樣品表面拋光
- 電子束減速技術（BDT）助力于進行超低著陸電壓下的成像
- 隔離材料的植入、摻雜或降解更少，這點對于半導體行業(yè)相當重要
- SEM與 FIB兩系統(tǒng)互補，即使用FIB進行樣品切割或沉積時，可同時進行SEM成像拍照
- TESCAN電鏡的各種自動化操作技術，如In-Flight Beam TracingTM技術可通過計算精確的調節(jié)高分辨率成像所需的參數設置
- （例如工作距離WD、放大倍率等）
- DrawBeam 軟件模塊是一個便于進行圖案設計的工具，3D功能亦很強大，使用它可在FIB切割或粒子束蝕刻等過程可實時獲取圖像
- 為3D EDX及3D EBSD等三維顯微分析技術帶來全新的解決方案
- 集成了飛行時間二次離子質譜（TOF-SIMS）與 掃描探針顯微技術，可擴展的大樣品室，使用戶能夠進行6’’、8’’ and 12’’ 的晶片光刻檢驗，
- 12’’ 晶片光刻檢驗是TESCAN電鏡的技術能力
- 氣體注入系統(tǒng) (GIS) 有助于使FIB完成更多應用
- 高性能的電子成像能力，其成像速率可高達20 ns/pxl, 同時具備出色的沉積速率及超快的掃描速度
- 渦輪分子泵及前級泵的高效能有利于保持樣品室的清潔度；電子槍通過離子吸氣泵獲得真空
