1、技術(shù):采用高性能芯片技術(shù), 智能化數(shù)字控制系統(tǒng),輸出控制精確。
2、常溫焊補(bǔ):基體無需預(yù)熱,堆焊的過程是微區(qū)內(nèi)瞬間的熱量輸入-散失的反復(fù)過程,整個(gè)焊補(bǔ)過程基體始終處于常溫狀態(tài)(基體溫度始終小于120℃),焊后不變形、不咬邊、不開裂、無硬點(diǎn)。
3、焊后處理:焊補(bǔ)精度高,焊補(bǔ)精度可達(dá)到微米,鑄件非加工面焊后可經(jīng)簡(jiǎn)單打磨后直接做二次拋丸;加工面焊后無硬點(diǎn),可直接進(jìn)行車磨刨銑鏜等機(jī)械加工,加工后無氣孔、無砂眼。
應(yīng)用范圍:
1、模具行業(yè):可輕松解決大型模具精米部位(氬弧焊精度達(dá)不到/激光焊效率低、硬度偏軟等)焊補(bǔ)問題。
2、機(jī)械工業(yè)與機(jī)床業(yè):機(jī)床導(dǎo)軌、床頭箱體,大型機(jī)械的軸類、齒類部件、軋鋼用的冷、熱軋輥、工程機(jī)械的液壓桿、減速機(jī)箱體、電機(jī)殼體、等各樣零配件。
3、鑄造行業(yè):壓縮機(jī)殼體、空壓機(jī)殼體、高溫合金、不銹鋼精米鑄件等。
4、泵閥及石油行業(yè):各樣閥體、閥座、閥板、閥門密封面、水泵殼體、渣漿泵、耐腐蝕泵、潛油電泵葉輪、TC軸承等各類鑄件。