Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)無鉛錫膏特點簡介： |
采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 |
連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小，可獲得穩(wěn)定的印刷效果 |
能有效減少空洞 |
能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生 |
能有效改善預(yù)熱流移性 |
屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果 |
對BGA等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性 |
Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)無鉛錫膏規(guī)格參數(shù)： |
項目 | 特性（TLF-204-93IVT(SH)） | 試驗方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 (μm) | 20~38 μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊液含量 | 11.8% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 210Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
水溶液電阻試驗 | 5×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
絕緣電阻試驗 | 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
流移性試驗 | 0.20mm以下 | 把錫膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后 的寬度測出流移幅度。 STD-092b 注 |
錫球試驗 | 幾乎無錫球發(fā)生 | 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加 熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注 |
焊錫擴散試驗 | 76%以上 | JIS Z 3197(1986) |
銅板腐蝕試驗 | 無腐蝕情形 | JIS Z 3197(1986) |
回焊后錫膏殘留物黏滯力測試 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
注 田村測試方法(數(shù)值不是保證值)
