法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機(jī)的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設(shè)計的WB-200型半自動細(xì)絲鍵合機(jī)非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術(shù)規(guī)格特點：
鍥焊、球焊、跳焊;
半自動和手動鍵合模式;
焊線直徑：17μm - 50μm;
焊臂長度：165mm (6.7”);
焊頭進(jìn)入深度：16mm;
可存儲50個程序;每個程序50 step
電機(jī)驅(qū)動Z軸壓頭;
溫控加溫，高達(dá)250度，自動送絲;
數(shù)字控制，LCD顯示;
數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);
立式相機(jī);
側(cè)面相機(jī)可選;
參考客戶：
中科院納米中心；深圳大學(xué)，西安交通大學(xué)
