全自動RCA清洗機(jī)是一種基于SC-1、SC-2等標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)配方的自動化濕法清洗設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體、光學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域的精密部件清洗。以下是其核心特點與技術(shù)解析：

一、核心功能與原理

清洗原理

化學(xué)清洗：通過SC-1（NH?OH/H?O?/H?O）或SC-2（HCl/H?O?/H?O）等配方，去除工件表面的顆粒、有機(jī)物、金屬離子等污染物。

機(jī)械輔助：結(jié)合旋轉(zhuǎn)噴淋、超聲波震蕩、溢流沖洗等方式，增強(qiáng)化學(xué)反應(yīng)效果，確保清洗均勻性。

干燥技術(shù)：采用熱氮烘干或甩干機(jī)（定制），實現(xiàn)“干進(jìn)干出”流程，避免二次污染。

關(guān)鍵技術(shù)模塊

多工藝支持：可執(zhí)行RCA、IMEC、Pre-Diffusion等清洗工藝，兼容蝕刻、去膠等濕法工藝。

自動化控制：PLC系統(tǒng)集成多道配方，支持手動/自動模式切換，實時監(jiān)控溫度、流量、時間等參數(shù)。

高精度傳輸：機(jī)械手（如前置式）實現(xiàn)工件平穩(wěn)傳送，定位精度達(dá)±0.1mm，支持倒車功能。

二、設(shè)備組成與結(jié)構(gòu)設(shè)計

材質(zhì)選擇

耐腐蝕性：槽體采用石英、PTFE、PVDF、SUS 316等材質(zhì)，殼體可選PVC/PP/SUS 304，適應(yīng)不同化學(xué)藥液。

密封與防護(hù)：機(jī)械手部分做防酸/堿/有機(jī)腐蝕處理，電氣區(qū)與管路隔離，避免交叉污染。

系統(tǒng)配置

清洗單元：噴淋臂、溢流槽（鋸齒形邊緣保持液體清潔）、循環(huán)泵、拋動機(jī)構(gòu)（提升接觸效率）。

溫控系統(tǒng)：盤管冷卻（冰水循環(huán)）確保槽內(nèi)溫度穩(wěn)定，誤差≤±1℃。

排風(fēng)系統(tǒng)：調(diào)風(fēng)板+風(fēng)腔設(shè)計，自動/手動風(fēng)閥可選，防止水汽凝結(jié)。

三、應(yīng)用領(lǐng)域與優(yōu)勢

典型場景

半導(dǎo)體制造：清洗石英爐管、FOUP片盒、晶圓承載具等，提升芯片良率。

光學(xué)鍍膜：清潔光學(xué)元件表面，保障鍍膜附著力和透光性。

科研實驗：處理石英舟、反應(yīng)容器等，避免雜質(zhì)干擾實驗結(jié)果。

技術(shù)優(yōu)勢

高效穩(wěn)定：自動化流程減少人工干預(yù)，清洗效率提升30%以上，合格率＞99%。

均勻性保障：旋轉(zhuǎn)噴淋+自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)（如槽內(nèi)轉(zhuǎn)動）解決死角問題，顆粒去除能力＜0.1μm。

環(huán)保節(jié)能：化學(xué)液循環(huán)利用，熱氮烘干替代傳統(tǒng)烘箱，降低能耗與排放。

四、選購建議

關(guān)鍵指標(biāo)

工藝兼容性：確認(rèn)設(shè)備是否支持SC-1/SC-2配方及特殊工藝需求。

自動化水平：優(yōu)先選擇機(jī)械手傳輸+一鍵啟動功能，降低操作復(fù)雜度。

定制化服務(wù)：根據(jù)工件尺寸（如2-12英寸晶圓）和產(chǎn)能需求（如單腔/多腔）定制機(jī)型。