V2.0一體化托盤(pán) V2.0一體化托盤(pán) 熔配一體化模塊，又稱熔配一體化單元盒、ODF單元盒或熔接框，是用于光纜引入、固定和保護(hù)、光纜終端與尾纖熔接, 用戶可根據(jù)實(shí)際需求選配單元數(shù)量或法蘭盤(pán)數(shù)量。是專為光纖通信機(jī)房設(shè)計(jì)的光纖配線設(shè)備。具有光纜固定和保護(hù)功能光纜終接功能、調(diào)線功能、以及光纜纖芯和尾纖保護(hù)功能。既單獨(dú)裝配成光纖配線架，也可與數(shù)字配線單元 、音頻配線單元同裝在一個(gè)機(jī)柜/架內(nèi)。構(gòu)成綜合配線架。該設(shè)備配置靈活、安裝使用簡(jiǎn)單、容易維護(hù)、便于管理、是光纖通信光纜網(wǎng)絡(luò)終端，或中繼點(diǎn)實(shí)現(xiàn)排纖、跳纖光纜熔接及接入*的設(shè)備之一。 

殼體采用靜電噴塑，外形美觀，使用方便。內(nèi)配光纜固定裝置、熔接盤(pán)、過(guò)線環(huán)。熔接盤(pán)采用疊加式結(jié)構(gòu)，配置靈活，zui大容量可達(dá)96芯，使用帶狀光纜可達(dá)144芯。具有使光纜金屬構(gòu)作與終端盒殼體絕緣并能方便地引出接地的功能。能提供充足的光纜終端安放和余留光纖存儲(chǔ)空間?？筛鶕?jù)用戶需求定制特殊規(guī)格尺寸。 

名稱

　　熔配一體化模塊單元盒、熔接框、ODF單元盒 

    規(guī)格

　　常規(guī)24芯、48芯、72芯、96芯、144芯 

    特點(diǎn)

　　·19″標(biāo)準(zhǔn)安裝，盒體靜電噴涂，美觀大方 

　　·殼體采用厚度1.5mm冷扎板制成,環(huán)氧靜電噴塑，外形美觀，使用方便 

　　·適用于束狀和帶狀光纜 

　　·可根據(jù)需要安裝FC、SC、ST適配器 

　　·采用適配器固定板來(lái)固定適配器，提高互換性能 

　　·走線清晰，具有尾纖盤(pán)儲(chǔ)功能 

　　·耳板左右對(duì)稱、*嵌線式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，光纜引入靈活，方便 

　　·可以調(diào)節(jié)盒體的安裝深度，安裝時(shí)靈活、通用，施工維護(hù)方便 

　　·可根據(jù)客戶要求增設(shè)鋼芯固定裝置 

　　·內(nèi)部抽拉式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于操作，采用金屬結(jié)構(gòu)并具備熔接和配線功能 

　　·可在機(jī)架或機(jī)柜上直接操作，無(wú)需取下安裝和維護(hù) 

　　·安裝和維護(hù)時(shí)無(wú)需將上蓋板取下 

技術(shù)參數(shù)

　　·使用條件 

　　工作溫度：-10°C~+40°C 

　　貯存溫度：-25°C~+55°C 

　　相對(duì)濕度：≤85%（+30°C ） 

　　大氣壓力：70Kpa~106Kpa 

　　·光電性能 

　　標(biāo)稱工作波長(zhǎng)：850nm、1310nm 、1550nm 

　　插入損耗：≤0.5dB 

　　回波損耗：PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB 

　　抗電強(qiáng)度：≥3KV(DC)/1min不擊穿、無(wú)飛弧 

　　絕緣電阻：≥1000MΩ/500V(DC) 

　　壽命：≥1000次 

　　收容盤(pán)光纖彎曲半徑：≥40mm 

　　·機(jī)械性能 

　　塑料件燃燒性能符合GB51697-85的規(guī)定。 

　　光纜光纖穿過(guò)金屬板孔時(shí)裝有保護(hù)套，纖芯、尾纖的曲率半徑大于37.5mm 

　　光纜進(jìn)入機(jī)箱，曲率半徑大于光纜直徑的15倍 

　　殼體采用厚度1.5mm冷扎板制成,環(huán)氧靜電噴塑，外形美觀，使用方便 

　　·功能 

　　具有光纜固定和保護(hù)功能 

　　具有光纜終接功能 

　　調(diào)線功能 

　　光纜纖芯和尾纖的保護(hù)功能 

　　·應(yīng)用范圍 

　　適用于光纖到小區(qū)、光纖到大樓、遠(yuǎn)端模塊局及無(wú)線基站的中小型配線系統(tǒng)