PCB板銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是膠帶、覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制專用檢測儀器，用于檢測膠帶、銅箔與基材之間的附著力。

PCB板銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)通過施加垂直向上的力來評估金屬背襯印刷電路板中導(dǎo)電銅層與陶瓷基材之間的粘合強(qiáng)度。氮化硅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是在同一溫度環(huán)境下，對不同材料質(zhì)的陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測試。

PCB板銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm、長250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測試。陶瓷覆鋁基板垂直剝離試驗(yàn)機(jī)符合IPC-TM-650、GB/T4677、GB/T13557等標(biāo)準(zhǔn)要求。

PCB板銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格:XJBL

2.精度等級:0.5級

3.負(fù)荷:200N

4.有效測力范圍:0.1/100-99.9999%;

5.試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼;內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6.有效試驗(yàn)寬度:50mm

7.有效試驗(yàn)空間:250mm

8.試驗(yàn)速度:0.001~300mm/min(任意調(diào))

9.速度精度:示值的±0.5%以內(nèi);

10.位移測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);11.變形測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);12.試臺升降裝置:

快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng);

13.試臺安全裝罟:電子限位保護(hù)

14.試臺返回:手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回;

15.載保護(hù):過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù);

16.電機(jī):200W

17.主機(jī)重量約:40kg