Maxi,Mini,Micro Brick
產(chǎn)品描述
Vicor的全型、小型和微型DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊，標(biāo)志著同類產(chǎn)品在性能表現(xiàn)及靈活性方面的大躍進(jìn)。透過(guò)*的功率處理，控制及封裝技術(shù)，降低了每瓦功率的處理成本，而功率密度卻增加了三倍。低噪聲的零電流及零電壓開關(guān)架構(gòu)，以及半導(dǎo)體功率組件封裝，減低溫升，提高功率密度。高度的硅芯片集成，令組件數(shù)目較VI-200/VI-J00模塊減少2/3以上，增加產(chǎn)品可靠性。
除了現(xiàn)有的24V、48V、300V 及375V輸入的標(biāo)準(zhǔn)品系列，全型、小型和微型更容許客戶自行設(shè)定產(chǎn)品的參數(shù)，而無(wú)需像一般客制產(chǎn)品一樣，忍受漫長(zhǎng)的開發(fā)期。用戶可以自由設(shè)定不同的輸入輸出及功率組合，這意味無(wú)需再受標(biāo)準(zhǔn)品的限制或作出妥協(xié)，登入CMDS設(shè)計(jì)你的模塊。
結(jié)構(gòu)緊密, 高效率的全型、小型和微型轉(zhuǎn)換器具有寬輸入范圍，遙感端，更優(yōu)良的輸出編程和低待機(jī)損耗等特性。模塊可以并聯(lián)提供更高功率或?qū)崿F(xiàn)真正容錯(cuò)。有五種溫度規(guī)格(zui低至工作溫度-55℃及儲(chǔ)存溫度-65 ℃)。三種基板款式和兩款引腳，提供效益的選擇。這個(gè)電路系統(tǒng)全都灌膠密封，適合惡劣環(huán)境應(yīng)用。
封裝尺寸：
Maxi （全磚） 4.6" x 2.2" x 0.5" (117 x 55,9 x 12,7 mm)
Mini （半磚） 2.28" x 2.2" x 0.5" (57,9 x 55,9 x 12,7 mm)
Micro（1/4磚）2.28" x 1.45" x 0.5" (57,9 x 36,8 x 12,7 mm)
參考鏈接
系列概述(上傳附件)
詳細(xì)規(guī)格書
VI-2N0-02 VI-2N0-EU VI-2N1-EY VI-B63-EU VI-B30-CU現(xiàn)貨銷售
環(huán)保在線