深圳市譜賽斯科技有限公司
詳細(xì)摘要： 深圳牛津測厚儀FT110電鍍測厚機與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時通過增加新功能以提高可操作性和測量性能，從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-08-22 在線留言
詳細(xì)摘要： V割測量儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測...
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詳細(xì)摘要： 德國牛津膜厚測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時...
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詳細(xì)摘要： 干膜測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測...
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詳細(xì)摘要： 膜厚測量儀面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整...
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詳細(xì)摘要： 牛津測厚儀孔銅測厚儀CMI500臺帶溫度補償功能的便攜式孔銅測厚儀手持式孔銅測厚儀牛津儀器CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序
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詳細(xì)摘要： 進(jìn)口測厚儀CMI760雙功能孔面銅測厚儀CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度
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詳細(xì)摘要： 進(jìn)口膜厚儀面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整...
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詳細(xì)摘要： FT150鍍層測厚儀是日立新研發(fā)的一款無損鍍層測厚儀，這款測厚儀利用照射徑為30Um（FWHW：17um）的高強度X射線光束，分析印刷電路板、微小連接器、引線框...
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詳細(xì)摘要： 孔面銅測厚儀CMI760雙功能孔面銅測厚儀CMI760臺面系統(tǒng)測量儀在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成測量
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詳細(xì)摘要： 毛細(xì)管鍍層測厚儀FT150使用新開發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了
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詳細(xì)摘要： 牛津膜厚測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短...
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詳細(xì)摘要： 英國牛津膜厚測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時...
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詳細(xì)摘要： 進(jìn)口膜厚儀廠家面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻...
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詳細(xì)摘要： 深圳鍍層測厚儀FT110電鍍測厚機與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時通過增加新功能以提高可操作性和測量性能，從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的...
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詳細(xì)摘要： 手持式測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測量精度高...
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