在電子組裝技術中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證，焊接可靠性直接關系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。

在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接重要的一個過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表面處理的影響，不同表面處理在焊接過程中形成的IMC也會有所差別。特別是當形成較厚的界面層時，由于界面層是由脆性的金屬間化合物組成，與基板和封裝時的電極等之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果該層金屬間化合物長得很厚容易產(chǎn)生龜裂。所以掌握不同界面反應層的形成和成長機理，對確保可靠性非常重要。

2024年5月16日下午4:00，優(yōu)爾鴻信將開展“焊點IMC介紹及案例分析"網(wǎng)絡專題研討會，邀請了SMT質量分析實驗室資深技術工程師，在線詳細介紹電子產(chǎn)品制程檢測的重要作用，并即時為您答疑解惑，請關注‘優(yōu)爾鴻信檢測’。本次研討會期望借助先進的網(wǎng)絡直播技術，吸引來自全球各地的焊接領域專家學者、企業(yè)代表以及行業(yè)從業(yè)者共同參與，共同探討焊點IMC（Intermetallic Compound，介面合金共化物）的相關知識及其在實際案例中的應用。

展望未來，我司會繼續(xù)舉辦類似的網(wǎng)絡專題研討會，聚焦焊接領域的熱點問題和前沿技術，為焊接領域的專家學者和企業(yè)代表提供一個交流和學習的平臺。同時，他們也將積極尋求與更多企業(yè)和機構的合作，共同推動焊接技術的創(chuàng)新和應用。