優(yōu)爾鴻信檢測(cè)擁有多種型號(hào)的工業(yè)CT，可根據(jù)客戶需求提供電子元器件缺陷分析、金屬零件內(nèi)部孔隙及孔隙率檢測(cè)、樣品內(nèi)部缺陷分析、樣品尺寸測(cè)量、3D掃描比對(duì)及逆向工程等第三方檢測(cè)服務(wù)。

工業(yè)CT無損檢測(cè)，全稱為工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)，能夠在不損傷檢測(cè)對(duì)象的前提下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。利用射線原理，結(jié)合的計(jì)算機(jī)圖形學(xué)和圖像處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)材料、零件、設(shè)備的全面檢測(cè)，被譽(yù)為當(dāng)今的無損檢測(cè)和無損評(píng)估手段。

CT無損檢測(cè)技術(shù)能夠深入材料內(nèi)部，以非破壞性的方式進(jìn)行全面檢查。無論是金屬部件還是復(fù)合材料，即便是微小至納米級(jí)的缺陷也無所遁形。

電路板組件PCBA是電子設(shè)備的核心組件之一，如果PCBA存在缺陷或制造問題，則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。

工業(yè)CT可以快速檢測(cè)出PCBA電路板上的開路、短路、空焊、漏焊等問題，特別是針對(duì)超細(xì)間距和超高密度的缺陷電路板。常用于檢測(cè)BGA（球柵陣列）和QFN（Quad Flat No-Lead）等封裝的焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及裝配過程中產(chǎn)生的橋接、芯片缺失、錯(cuò)位等缺陷。