孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI 50能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其準確與可靠。 

孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI 50技術(shù)參數(shù)：

測量技術(shù) : 渦電流 
zui小孔徑 : 0.889 mm 
厚度范圍 : 6-102 μm 
可測zui薄板厚: 1.6 mm 
讀數(shù)單位 :mil or μm 
存儲容量 :2000讀數(shù) 
統(tǒng)計數(shù)據(jù) :可顯示測量值、平均值、標準偏差、zui大值、zui小值 
精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5 
電池 :9V 電池-50小時或充電器 
重量 :255克 ,包含電池

深圳市創(chuàng)思達科技有限公司是一家以銷售實驗室品質(zhì)檢測儀器為主營業(yè)務(wù)，專業(yè)從事電子電路行業(yè)的測試儀器、試驗設(shè)備及輔助材料銷售的企業(yè)， 自公司成立以來，本著“誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的精神，以“始于客戶的需求，終于客戶的滿意”為宗旨，致力于為半導體、光電技術(shù)、PCB 廠、電子廠、冶金及材料分析等行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。許多公司使用本公司的產(chǎn)品以改進他們產(chǎn)品中所使用的材料、對生產(chǎn)或買進的材料進行監(jiān)控、進行失效分析、成本控制、以及進行基礎(chǔ)材料研究。 公司主要經(jīng)營產(chǎn)品：X射線鍍層測厚儀,X射線測厚儀，鍍層測厚儀,涂鍍層測厚儀，測厚儀，鍍層標準片，標準片，孔銅測厚儀，銅箔測厚儀，WCU310鍍銅控制器，WNI310化鎳控制器，鍍銅自動加藥控制系統(tǒng),化鎳自動添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器，WEC電導率控制器，酸性蝕刻控制器，ECI電鍍添加劑分析儀，CVS電極，鉑金電極，參比電極，銅電極，離子污染測試儀，銅箔拉力計，抗剝儀，凝膠化時間測試儀，長臂板厚測量儀，樹脂流動性測試系統(tǒng)，線寬線距測量儀，無鉛錫爐，金相切片設(shè)備，低速精密切割機，研磨拋光機，自動研磨拋光機，金相顯微鏡，正置金相顯微鏡，倒置式金相顯微鏡，金相測量軟件耗材，水晶膠，壓克力粉，研磨砂紙，EXTEC砂紙，P4000砂紙，拋光絨布，拋光粉，二次元，投影儀，耐壓絕緣測試儀，裁板機，二手測厚儀，塵埃粒子計數(shù)器，污水測試包等等