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詳細(xì)摘要： PTH-1/ITM-52 孔內(nèi)鍍銅測試儀

詳細(xì)摘要： mm805 PCB孔銅/面銅測厚儀

詳細(xì)摘要： mm610 孔銅測厚儀

詳細(xì)摘要： CD-8 通孔鍍銅測厚儀

詳細(xì)摘要： mm125 銅箔測厚儀

詳細(xì)摘要： Micron X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測設(shè)備。

詳細(xì)摘要： 使用X射線鍍層測厚儀系列可以非接觸非破壞快速分析膜厚，擁有多種 Filter 選擇性

詳細(xì)摘要： milum PCB孔銅/面銅測厚儀附有7 吋觸控式彩色螢?zāi)唬δ苕I全部顯示於畫面，只要觸摸螢?zāi)患纯奢p易調(diào)整並確認(rèn)

詳細(xì)摘要： 通孔鍍銅測厚儀系列DC電流的脈傳傳送至錐形探頭，然后再用這些脈沖統(tǒng)一傳送至要測試的孔中，探頭接觸器上的電伏直接通過測試孔中的銅柱

詳細(xì)摘要： 孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI 50能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。

詳細(xì)摘要： mm125銅箔測厚儀PCB測量面積/范圍：100X100mm須離板邊30mm以上，電池：1 個 Ni-H充電式 9號 附AC轉(zhuǎn)接器

詳細(xì)摘要： mm615面銅測厚儀可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍 操作簡易、方便攜帶

詳細(xì)摘要： 手持式PCB面銅測厚儀使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。擁有USB傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計.

詳細(xì)摘要： 化學(xué)鍍錫測厚儀系列機(jī)臺銀幕會顯示 純錫層之厚度，厚度單位可選擇,百萬分之一公尺 microns 或百萬分之一英吋 micro inches

詳細(xì)摘要： 銅箔測厚儀系列* 設(shè)計之人性化操作界面 量測模式為微電阻式快速量測面銅厚度 具有背光顯示型的LCD

詳細(xì)摘要： X射線鍍層測厚儀兼容Microsoft Windows操作系統(tǒng)之軟件，可測單層, 多層 1-6層, 合金厚度及比例

詳細(xì)摘要： 膜厚儀系列鍍層分析:可分析三層厚度,*的FP分析軟件,真正做到無厚度標(biāo)準(zhǔn)片亦能進(jìn)行準(zhǔn)確測量

詳細(xì)摘要： ITM-52系列孔壁銅厚測試儀是手持式 充電池供電的測厚儀。不受表面溫度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

詳細(xì)摘要： 長臂板厚測量儀系列為了保證精確的讀數(shù)，該機(jī)采用腳開關(guān)操作，以便操作者的雙手可拿住被測材料進(jìn)快速和安全的測試。

詳細(xì)摘要： 美國Walchem化鎳控制器是應(yīng)用光電原理在線分析電鍍缸內(nèi)鍍鎳溶液濃度的變化，能以克每升（g/L）或液盎司每加侖（oz/gal）來顯示。