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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗處理機-等離子去膠機刻蝕機。等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子體表面處理儀是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子去膠機表面處理工藝：
1、清洗：去除納米級的殘留物，加強打線鍵合前的粘著性
2、滅菌處理：去除表面殘留微生物
3、表面刻蝕：如PTFE表面刻蝕或者硅表面微結(jié)構(gòu)
4、活化：渲染表面的親水性或疏水性，鍵合和沉積前的表面預處理
5、聚合處理：沉積帶官能分子團的聚合物，等離子清洗機活化表面，移植聚合物到活化后的.
等離子清洗機應(yīng)用于半導體IC領(lǐng)域：Wire Bonding 前焊盤的表面清洗， 集成電路鍵合前的等離子清洗LED 封裝前的表面活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗
