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等離子清洗機(jī)也叫等離子清潔機(jī)、等離子表面處理儀，等離子去膠機(jī)是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體來(lái)達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。等離子清潔機(jī)就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、涂覆等目的。
.等離子清洗機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：Wire Bonding 前焊盤(pán)的表面清洗 集成電路鍵合前的等離子清洗LED 封裝前的表面活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗芯片粘接前處理
芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn) 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來(lái)很大的隱患，工業(yè)等離子清洗機(jī)可以對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
引線框架的表面處理
經(jīng)等離子處理機(jī)清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購(gòu)成本。
優(yōu)化引線鍵合（打線）
集成電路引線鍵臺(tái)的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵臺(tái)的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體處理設(shè)備清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體上的運(yùn)用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。
