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plasma等離子清洗機(jī)促使材料分子鍵斷裂,解決材料粘接脫膠等問(wèn)題用等離子表面清洗設(shè)備對(duì)表面進(jìn)行預(yù)處理，可以確保各類(lèi)材料均可實(shí)現(xiàn)表面活化。生產(chǎn)時(shí)不產(chǎn)生有害物質(zhì)，可以確保具有可靠的附著性能，而且無(wú)需使用溶劑，等離子清洗機(jī)應(yīng)用于電子部件制造、LED封裝、IC封裝、多層陶瓷外殼處理、ABS塑料處理、微波管制造、汽車(chē)點(diǎn)火線圈骨架清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)油封片粘接處理等。在航天設(shè)備plasma清洗機(jī)處理技術(shù)中，plasma等離子清洗機(jī)清洗機(jī)應(yīng)用于航空運(yùn)輸設(shè)備涂裝前處理、粘接設(shè)備表面清理、復(fù)合材料制造等多個(gè)方面。等離子
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等離子清洗機(jī)大幅增加半導(dǎo)體材料封裝后的性能
等離子清洗機(jī)機(jī)產(chǎn)生的等離子體是一種高能、高活性的物質(zhì)，對(duì)任何有）材料等都有很好的蝕刻效果，而且等離子清洗機(jī)是干法處理設(shè)備不會(huì)造成污染，所以近年來(lái)等離子清洗機(jī)已經(jīng)被大量應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的制作。1.多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;等離子清洗機(jī)提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。2.PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提等離子清洗機(jī)提高了高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑 -
等離子清洗機(jī)去除芯片鍵合區(qū)和框架污染及氧化物
半導(dǎo)體封裝離不開(kāi)等離子清洗機(jī)，等離子清洗設(shè)備去除芯片鍵合區(qū)及框架表面污染及氧化物，微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高，并且免除了廢 -
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于光學(xué)工業(yè)、機(jī)械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測(cè)工業(yè)上是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù)，比如說(shuō)光學(xué)元件的鍍膜、延長(zhǎng)模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復(fù)合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測(cè)器的制造，超微機(jī)械的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子清洗機(jī)。pdlasma等離子清洗機(jī)設(shè)備通常使用于一下八個(gè)方面：1、等離子表面（活）化/處理；2、等離子處理后粘合；3、等離子去膠；4、等離子蝕刻/活化；5、等離子涂鍍，親水,疏水；6、等離子涂覆；7、等離子清洗機(jī)增強(qiáng)
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等離子清洗機(jī)處理后的材料表面基本沒(méi)有殘留物，Plasma等離子清洗設(shè)備能夠處理集成電路芯片零部件:光學(xué)元件、集成電路板、集成電路芯片零部件、激光器件、涂層基板、端子安裝等。等離子體清洗機(jī)還可以處理光學(xué)透鏡:處理光學(xué)透鏡和電子顯微鏡透鏡等各種透鏡和玻璃，等離子體清洗機(jī)還可以處理光學(xué)元件、集成電路芯片零部件等表面的光刻膠物質(zhì)，處理金屬材料表面的氧化物。等離子清洗機(jī)可處理多種基材，對(duì)待清洗物件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料;發(fā)光二極管注射環(huán)氧樹(shù)脂膠時(shí)，如果有污染物，會(huì)導(dǎo)致發(fā)泡率上升
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等離子清洗設(shè)備對(duì)材質(zhì)表面進(jìn)行處理時(shí)，同時(shí)產(chǎn)生了物理變化和化學(xué)反應(yīng)。在材質(zhì)表面形成物質(zhì)層或含氧基團(tuán)，改變了材質(zhì)表面特性，改善了表面親水性、粘接性等。等離子清洗機(jī)對(duì)手機(jī)LCD玻璃進(jìn)行清洗，不僅能去除了雜質(zhì)顆粒，提高了材料的表面能，還促進(jìn)產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級(jí)的提高。等離子體清洗機(jī)不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃、陶瓷等材質(zhì)手機(jī)外殼表面的有機(jī)物，還能夠大大活化這些材質(zhì)的外殼表面，改善印刷、涂裝粘接等效果，使外殼涂裝和基體之間非常牢固。等離子清洗機(jī)不僅可以清洗外殼在注塑時(shí)留下的油污，更能活化塑料外殼表面，增
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等離子清洗機(jī)對(duì)各種產(chǎn)品的進(jìn)行清洗、改性，活化和涂層，而且又不會(huì)破壞物體面上的效果。等離子清洗設(shè)備的主要用途如下：1.去除灰塵和油污、去靜電；2.提高表面浸潤(rùn)功能，形成活化表面；3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4.刻蝕物的處理作用.等離子清洗機(jī)能改善產(chǎn)品粘接強(qiáng)度。粘接前的表面處理是粘接成功的關(guān)鍵，其目的是獲得堅(jiān)固耐用的接頭。在粘合產(chǎn)品中，由于氧化層(如銹蝕)、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等所形成的“弱邊界層”，被粘物的表面處理會(huì)影響結(jié)合強(qiáng)度。如：聚乙烯板、厚壁管等。熱鉻酸氧化可提高聚
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等離子清洗機(jī)封裝芯片粘接前處理，增強(qiáng)封裝可靠性
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體上的運(yùn)用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面用等離子體清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)
