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煙臺金鷹科技有限公司
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半導體封裝離不開等離子清洗機，而且現(xiàn)今環(huán)境下，5g市場的快速發(fā)展，對半導體的要求越來越高，傳統(tǒng)的清洗工藝滿足不了要求。不少環(huán)節(jié)都必須使用等離子清洗機才能夠達到要求。對于半導體的封裝，目前有下面3個環(huán)節(jié)離不開等離子清洗機。芯片和基板進行粘接前需要用等離子清洗機芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子清洗機處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流
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plasma等離子清洗機綁定前預處理等離子清洗機在金屬行業(yè)中的應用：金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用低溫等離子清洗機處理來得到*潔凈的表面。等離子清洗機在電子電路及半導體領域的應用：等離子表面處理這門工藝現(xiàn)在正應用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機
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等離子清洗機在電子電路及半導體領域的應用：等離子表面處理設備應用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子清洗機處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，等離子清洗機無論是應用于工業(yè)還是電子、健康等行業(yè)，其可靠性很大一部分都依賴于兩個表面之間的粘合強度。不管表面是金屬、陶
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等離子清洗機用于清洗Wafer，去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩(wěn)定的刻蝕速率。離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質。等離子清洗常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質被抽走。這種清洗技術在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿
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玻璃蓋板、手機蓋板、顯示屏等光學材料表面常常會有油污、蠟、指紋、油脂等殘留的有機污染物。這些殘留的污染物的存在不利于進行鍍膜、噴涂、印刷、粘接、焊接等工藝處理，因此在進行下一步工序前，都需要將這些污染物清洗干凈來確保后續(xù)的工藝質量。玻璃蓋板采用超聲波清洗通常會殘留一些肉眼看不見的有機物和微粒，這無疑會對下一步工藝的進行埋下隱患。等離子清洗機能讓玻璃蓋板清洗得更加*，對玻璃蓋板表面的主要清洗作用是活化，能使有機污染物化學反應成碳氫化合物，生成二氧化碳和水從玻璃蓋板表面除去，促進下一步蝕刻、涂覆、粘
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離子體清洗機作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗機是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。利用等離子體清洗機對LCD玻璃進行清洗，去除了雜質顆粒，提高了材料的表面能，使產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級的提高。同時由于低溫等離子體是電中性的，因此等離子清洗機在處理時不會損傷保護膜、ITO膜層和偏振濾鏡。等離子清洗機處理過程可以“在線”進行，并且無需溶劑，因此更加環(huán)保。等離子清洗機行業(yè)應用uTP、中框、后蓋表面清洗活化uPCB/FPC行業(yè)：孔內鉆污及表面清潔、Cov
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采用等離子清洗機等離子化技術，不僅可以使玻璃蓋清洗得更*，而且還可以活化和刻蝕玻璃表面，等離子清洗機對涂膜、印刷、粘接等都有很好的促進作用，從而提高了產(chǎn)品的良率。液晶屏/觸控面板的組裝：LCD/TP組裝過程中，需要等離子清洗機等離子體處理技術的配合，COG工藝中ACF點膠前對ITO玻璃金手指上的有機污染物進行清洗，確保ACF膠涂覆和打線的可靠性；LCD模組粘接工藝中去除溢膠等有機污染物，偏光片、防指紋膜等粘接前表面的清洗和激活。等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子
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等離子清洗機附屬功能之一：等離子刻蝕。主要以化學反應為主，物理反應為輔，減法。等離子刻蝕（等離子蝕刻）化學反應為主，由物理轟擊來達到各向異性及增加刻蝕速度；加上物理轟擊后，比純化學刻蝕要快；對應的專業(yè)設備是等離子刻蝕機，放電模式主流是ICP，等離子體濃度更高。常規(guī)的等離子清洗機講到的刻蝕，往往是借助一些腐蝕性的氣體，把材料表面變得更加粗糙而已。典型應用：半導體行業(yè)的晶圓刻蝕等。等離子清洗機作為干法清洗可控性強，一致性好，不僅*去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性晶圓清潔
