格潤(rùn)智能裝備（深圳）有限公司
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經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家
商鋪產(chǎn)品：57條
所在地區(qū)：廣東深圳市
聯(lián)系人：顏波 （經(jīng)理）
詳細(xì)摘要： 概述雙滾筒AGV，支持磁條/磁釘/二維碼/激光/SLAM多種混合導(dǎo)航
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-04-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 概述GR-SE2000是一款潛伏舉升AGV，通過(guò)潛入貨架頂起舉升搬運(yùn)，載重2噸支持定制，精度10mm，支持多種混合導(dǎo)航模式（二維碼、激光、SLAM），內(nèi)部搭載o...
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詳細(xì)摘要： 概述GR-SE600是一款潛伏舉升AGV，支持激光、二維碼、SLAM導(dǎo)航，采用雙舵輪驅(qū)動(dòng)，負(fù)載600KG，擁有前進(jìn)、后退、左右轉(zhuǎn)、原地旋轉(zhuǎn)、橫移等功能
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詳細(xì)摘要： 概述GR-SE1000是一款潛伏舉升AGV，采用差速驅(qū)動(dòng)，負(fù)載1000KG，支持二維碼、激光、SLAM導(dǎo)航，通過(guò)潛伏物料車(chē)下方舉升頂起的方式搬運(yùn)，也適用窄道通行...
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍可應(yīng)用于上下料、注塑、壓鑄、裝配、打磨、焊接、沖壓等場(chǎng)合
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用領(lǐng)域可應(yīng)用于點(diǎn)膠、貼標(biāo)、搬運(yùn)、裝配等領(lǐng)域
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用領(lǐng)域可應(yīng)用于機(jī)器人教學(xué)、餐飲機(jī)器人、3C電子等領(lǐng)域
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詳細(xì)摘要： 車(chē)載音響半自動(dòng)點(diǎn)膠固化線AL-DPC02
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、汽車(chē)零部件、動(dòng)力電池等汽車(chē)行業(yè)離線式鎖付性能指標(biāo)型號(hào)ModelGR-FL05鎖付范圍Lockrange400*300*60mm(X*...
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詳細(xì)摘要： 技術(shù)特點(diǎn)●同時(shí)支持深切緩進(jìn)給(Creep--Feed)和軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理;●可選配全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，設(shè)備可由自動(dòng)減薄設(shè)備變?yōu)槿詣?dòng)減薄設(shè)備;●...
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詳細(xì)摘要： 技術(shù)特點(diǎn)●支持軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理和深切緩進(jìn)給(Creep--Feed)磨削原理(選配);●軸向進(jìn)給(In--Feed)式磨削時(shí)
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詳細(xì)摘要： 技術(shù)特點(diǎn)●支持軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理;●可選配單測(cè)頭式測(cè)量?jī)x和雙測(cè)頭式測(cè)量?jī)x;●可帶框架磨削異形片，設(shè)備可對(duì)應(yīng)8英寸的框架;●雙軸三承片臺(tái)結(jié)構(gòu)，粗磨...
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詳細(xì)摘要： 概述設(shè)備采用In-feed磨削原理而設(shè)計(jì)，采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度
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詳細(xì)摘要： 技術(shù)特點(diǎn)●支持軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理;●設(shè)備配有在線測(cè)量?jī)x單元，精確控制減薄厚度;●配有具有自主產(chǎn)權(quán)的12英寸超精密空氣主軸;●粗磨和精磨軌跡重合技...
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詳細(xì)摘要： 技術(shù)特點(diǎn)●支持軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理;●設(shè)備配有在線測(cè)量?jī)x單元，精確控制減薄厚度;●配有具有自主產(chǎn)權(quán)的8英寸超精密空氣主軸;●粗磨和精磨軌跡重合技術(shù)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-04-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 概述 GR-410系列激光劃片機(jī)，配置進(jìn)口激光器，加工效率高，質(zhì)量穩(wěn)定，設(shè)備簡(jiǎn)單易操作；提供傳統(tǒng)矩形GPP晶圓的全切割/半切割劃片方式，可升級(jí)提供六邊形劃切（...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-04-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 概述設(shè)備用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、藍(lán)寶石、玻璃、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、集成電路、分離器件、光通訊器件、LED芯片的劃切分離加工
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詳細(xì)摘要： 概述設(shè)備用于集成電路、分離器件、光通訊器件、LED芯片、陶瓷電路器件的劃切分離加工
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-04-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 概述設(shè)備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學(xué)器件陶瓷電路器件的劃切分離加工
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-04-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 概述設(shè)備可用于集成電路、QFN、分離器件、光通訊器件、LED芯片、光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-04-09 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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