產品簡介:
EVG GEMINI FB是一款全自動具備高精度對準和熔融鍵合的工藝平臺,實現(xiàn)了高程度的集成度和自動化,主要應用于存儲器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領域的大型量產。
主要特點及參數(shù):
·支持12英寸(300mm)晶圓
·最多配置6個預處理模塊,例如清洗模塊、低溫等離子處理模塊、對準驗證模塊、解鍵合模塊等。
·采用SmartView NT3對準技術,對準精度<50nm
當前位置:亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)>>晶圓鍵合系統(tǒng)>> EVG GEMINI FB晶圓鍵合系統(tǒng)
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產品簡介:
EVG GEMINI FB是一款全自動具備高精度對準和熔融鍵合的工藝平臺,實現(xiàn)了高程度的集成度和自動化,主要應用于存儲器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領域的大型量產。
主要特點及參數(shù):
·支持12英寸(300mm)晶圓
·最多配置6個預處理模塊,例如清洗模塊、低溫等離子處理模塊、對準驗證模塊、解鍵合模塊等。
·采用SmartView NT3對準技術,對準精度<50nm
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