1.HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器
2.可同時檢測熱導系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前應用面及檢測應用面的熱導系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊，進行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導熱性能極低到*的各種不同類型的材料進行測試。
2.可同時檢測熱導系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前應用面及檢測應用面的熱導系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊，進行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導熱性能極低到*的各種不同類型的材料進行測試。
| 項目 | 描述 |
|---|---|
| 量測項目 | 熱傳導系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK), 熱擴散系數(shù)(Thermal Diffusivity, mm2/s), 熱容(Specific Heat, J/m3℃), 可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
| 量測范圍 | 0.03W/mK~100 W/mK |
| 量測溫度 | (-100~200℃) |
| 精密度 | 5%以內(nèi) |
| 測試時間 | 1~2分鐘內(nèi)即可完成測試 |
| 樣品尺寸 | 量測局部特性：Small Sensor－半徑3.189mm 量測整體特性：Large Sensor－半徑6.403mm |
| 樣品種類 | 固體，液體，粉末皆可量測 |
| 儀器特色 | A.采非破壞性樣品測試方法 B.不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導系數(shù) C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當?shù)膫鞲衅?br>D.可擴充性：可擴充由軟件控溫、控制測試溫度及取點的高溫爐體及低溫系統(tǒng) |
| ISO標準方法 | HOT Disk TPS方法已被ISO標準流程接受。ISO22007 |
? 高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發(fā)應用
? 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發(fā)應用
等材料的開發(fā)應用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建筑等，利用量測材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發(fā)應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性，應用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開發(fā) : 除了材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對航天材料中異方向性材料特性進行研究開發(fā)
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導系數(shù)儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發(fā)應用
? 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發(fā)應用
等材料的開發(fā)應用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建筑等，利用量測材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發(fā)應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性，應用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開發(fā) : 除了材料的熱傳導系數(shù)、熱擴散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對航天材料中異方向性材料特性進行研究開發(fā)
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導系數(shù)儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
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