差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉變，熔化，結晶結構的轉變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結構的破壞和其他化學反應。

儀器特點:

1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更。

2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。

4.采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。

技術參數(shù): 

1. 溫度范圍: 室溫~1450℃  

2. 量程范圍: 0～±2000μV  

3. DTA精度: 0.01μV  

4. 升溫速率: 0.1～100℃/min  

5. 溫度分辨率: 0.01℃  

6. 溫度準確度: ±0.1℃  

7. 溫度重復性: ±0.1℃  

8. 溫度控制: 升溫：程序控制  可根據(jù)需要進行參數(shù)的調整  

    恒溫：程序控制  恒溫時間任意設定

9. 爐體結構: 爐體采用上開蓋式結構，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作

10.氣氛控制: 內部程序自動切換

11.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口   配套數(shù)據(jù)線和操作軟件

12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

13.參數(shù)標準: 配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校正

14.基線調整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調整基線

15.工作電源: AC 220V   50Hz（可定制其它規(guī)格）